Почему Samsung просит TSMC о помощи?
Компания Samsung Foundry заключила соглашение с TSMC на производство базовых кристаллов (base die) для новой стандартизированной памяти NVHBM от NVIDIA. Это беспрецедентная ситуация: Samsung, являясь прямым конкурентом TSMC в области контрактного производства, становится клиентом своего главного соперника. Причина — строгие требования NVIDIA к интеграции IP-ядер. Контроллер памяти интегрирован непосредственно в 3D-стек HBM, и этот контроллер оптимизирован исключительно под технологические узлы TSMC, а не Samsung.
Разделение труда: кто что делает
Производство NVHBM разделено между двумя гигантами. TSMC отвечает за базовый кристалл, который располагается рядом с вычислительными чипами (compute tiles) и требует производства по 3-нм техпроцессу. Samsung же продолжает использовать свои 6-е поколение 10-нм процессов для производства самих DRAM-чипов памяти. Такая кооперация позволяет NVIDIA получить оптимальное сочетание производительности контроллера и емкости памяти.
Характеристики NVHBM против HBM4E
NVIDIA заявляет о существенном улучшении показателей новой архитектуры по сравнению со стандартной HBM4E. Ключевые метрики включают рост пропускной способности, снижение энергопотребления и увеличение полезной площади кристалла процессора. Ниже приведено сравнение заявленных преимуществ:
| Параметр | Преимущество NVHBM | Примечание |
|---|---|---|
| Пропускная способность | До +30% | Теоретический пик ~5.2 ТБ/с |
| Энергопотребление HBM | -15% | Улучшает тепловую отдачу |
| Площадь вычислительного кристалла | До +25% | Больше места для вычислительных блоков |
Контекст и текущие позиции Samsung
Несмотря на зависимость от TSMC в части базового кристалла, Samsung сохраняет сильные позиции в производстве DRAM-чипов. Компания уже поставила чипы HBM4E со скоростью 14 Гбит/с на пин с конца мая 2026 года. В разработке находится версия HBM4E со скоростью 16 Гбит/с на пин. Участие Samsung в цепочке поставок NVHBM подтверждает, что клиенты (включая NVIDIA) рассматривают Samsung как надежного партнера для масштабирования мощностей, даже если часть технологического процесса требует сторонней помощи.
Источник: TechPowerUp ↗