Вызов традиционным производителям
Компания TSMC, доминирующая на рынке производства полупроводников, рассматривает возможность запуска производства передовой памяти DRAM. Согласно отчету издания The Information, инициатива исходит от крупнейшего клиента TSMC — NVIDIA. Это решение становится ответом на критический дефицит памяти, который испытывают три основных производителя: SK Hynix, Samsung и Micron. Даже с учетом расширения мощностей, дисбаланс между спросом и предложением сохраняется.
Почему 3D DRAM — это будущее
Традиционное масштабирование памяти (стандарт 4F²) подходит к пределу. Micron, разработавший эту технологию около 20 лет назад, официально отказался от ее коммерческого внедрения, выбрав путь 3D-структур. TSMC, обладая глубоким опытом в 3D-стекировании кремния, оценивает этот же вектор развития. Это единственный эффективный способ увеличить плотность памяти для нужд современных ИИ-чипов.
Ключевые фигуры и стратегии
Руководство проектом возложено на Хсу Гоочина (Hsu Kuo-chin), вице-президента по технологиям передовой упаковки (CoWoS и CoPoS). Его опыт в 3D-интеграции критически важен для масштабирования. TSMC рассматривает два сценария:
- Строительство новых фабрик (занимает годы).
- Приобретение уже готового завода для быстрой конверсии под DRAM (сокращает время выхода на рынок).
Контекст рынка
Ситуация на рынке памяти обостряется. Ожидается, что в 2027–2028 годах дефицит станет еще более острым. Китайская компания CXMT также наращивает мощности, чтобы сравняться с Micron, но переход на 3D-архитектуру остается главным технологическим барьером. Выход TSMC может кардинально изменить расстановку сил в индустрии памяти.
Источник: TechPowerUp ↗