Технологический прорыв: от 6F² к 4F²
Президент компании CXMT Цао Каньюй объявил на конференции Integrated Chips and Chiplets, что к концу текущего года компания выпустит свои первые серверные модули памяти DDR5 RDIMM, построенные на архитектуре ячейки 4F². В отличие от стандартных ячеек 6F² (площадь 6F²), новая структура 4F² (площадь 4F²) занимает примерно две трети площади при том же техпроцессе. Ключевым элементом является использование вертикальных транзисторов с затвором, окружающим канал (Vertical Surrounded Gate, VSG). Это решение не только уменьшает footprint, но и обеспечивает лучший контроль над каналом и снижает утечки тока.
Статус разработки и патенты
CXMT активно работает над этой технологией с 2021 года, подав более 300 семейств патентов. В 2023 году на конференции IEDM компания уже демонстрировала исследовательский образец полного массива объемом 8Gb. Параллельно разрабатываются решения по гибридному соединению пластин (wafer-level hybrid bonding), начатые в 2019 году, что позволяет независимо оптимизировать плотность ячеек DRAM и логики CMOS. Однако точные сроки массового внедрения этих методов в производство пока не раскрыты.
Конкурентная среда: сравнение с лидерами рынка
Анонс CXMT происходит на фоне активного движения всех крупных игроков к 3D-архитектурам и ячейкам 4F². Китайский производитель теперь напрямую конкурирует с корейскими и американскими гигантами, которые также анонсировали свои планы по переходу на новые техпроцессы (10a, 10b и ниже).
| Компания | Технология/Ячейка | Ключевые детали | Планируемый запуск |
|---|---|---|---|
| CXMT | 4F² (VSG) | Серверный DDR5 RDIMM, площадь ячейки сокращена на ~33% | Конец текущего года |
| Samsung | 4F² (VCT) | 16Gb, 10nm-класс, гибкое медное соединение пластин | Массовое производство ~2028 (по данным The Elec) |
| SK hynix | 4F² / 3D DRAM | Платформа вертикального затвора, узлы 10 нм и менее | Дебют на узле 10b (после Samsung 10a) |
| Micron | Информация недостаточна | Публичные заявления о планах на 2026 год отсутствуют | Не раскрыто |
Рыночные позиции CXMT
Несмотря на технологическую гонку, CXMT уже демонстрирует значительные коммерческие успехи. По данным аналитической компании TrendForce, доля CXMT в мировом объеме выручки от DRAM во втором квартале выросла с 7,6% до 9,5%, что вывело компанию на четвертое место в мире. В сентябре была запущена в массовое производство пятая платформа G5, а в ноябре были продемонстрированы образцы DDR5-8000 и LPDDR5X-10667.
Что осталось за кадром
Несмотря на громкий анонс, CXMT не раскрыла критически важные спецификации: емкость чипа, тактовую частоту, плотность кристаллов, используемый техпроцесс и имена клиентов. Южнокорейские источники указывают, что первые продукты могут использовать 4F² лишь частично, а стабильное массовое производство — отдельная сложная задача. Учитывая, что до конца года осталось около 11 недель, индустрия будет внимательно следить за тем, превратится ли анонс в реальный продукт или останется на уровне демонстрации прототипа.
Источник: Tom's Hardware ↗