Старт производства: Aishengna и план выпуска
Китайская государственная компания Shanghai Aishengna Electronic Technology Group начала низкосерийное производство иммерсионных DUV-литографов. Компания, созданная в августе 2023 года с капиталом 7 млрд юаней, объединила инженерные команды Huawei-стартапа Yuliangsheng и производителя сканеров SMEE. В 2024 году планируется выпустить всего 5 систем, а к 2027 году — около 20 машин. Эти установки поступят на заводы SMIC, Hua Hong и CXMT исключительно для валидации производственных линий, а не для массового выпуска.
Технические характеристики и сравнение с ASML
Китайские инструменты способны печатать элементы класса 28 нм за один проход и достигать 7 нм (теоретически 5 нм) через мультипаттернинг — тот же путь, который использует SMIC на оборудовании ASML. Однако по ключевым метрикам китайские машины значительно уступают флагманам нидерландского гиганта. Ниже приведено сравнение доступных данных:
| Параметр | ASML (Twinscan NXT:1950i / современные модели) | Китайские DUV (Aishengna/Yuliangsheng) |
|---|---|---|
| Производительность (Throughput) | 330 пластин/час | Не раскрыто |
| Точность совмещения (Overlay) | 2.5 нм | Не раскрыто |
| Техпроцесс (одиночный экспозиция) | 7 нм и ниже (EUV) / 14-28 нм (DUV) | 28 нм |
| Отставание от рынка | Лидер (98.7% рынка иммерсии) | ~15 лет (по данным FT) |
Проблема компонентов и локализация
Производство ограничено поставками критических компонентов из Японии, задержки которых удерживают объем выпуска на уровне 5 единиц в 2026 году. Уровень локализации литографии в Китае составляет всего 18%, что значительно ниже показателей травления и осаждения (более 40%). Несмотря на это, к концу 2025 года новые фабрики обязаны закупать не менее 50% оборудования у местных производителей, что гарантирует спрос даже на несовершенные технологии.
Проект «Манхэттен»: EUV-прототип без чипов
Параллельно в Шэньчжэне работает программа создания EUV-литографии с участием более 3000 исследователей. В начале 2025 года был создан прототип источника EUV-фотонов, но он еще не экспонировал пластины. Две команды конкурируют за создание эффективного источника:
- Команда Линь Нана (Beihang University): КПД преобразования составляет 3.42% при необходимых ~5.5%.
- Команда Чжао Юнпэна (Harbin Institute of Technology): Достигнута мощность 100 Вт при необходимых ~600 Вт.
Пекин планирует начать производство чипов на EUV к 2028 году, однако источники Reuters считают 2030 год более реалистичным сроком.
Рыночный контекст и санкции
Китай остается крупнейшим покупателем оборудования для фабрик (расходы $49.5 млрд в 2024 году). Однако отрасль признает свою слабость: основатель SMIC Ван Яньюань и руководители Naura, YMTC охарактеризовали индустрию как «малую, фрагментированную и слабую». В ответ на это Фонд Big Fund III перенаправляет $47.5 млрд на поддержку литографии и EDA. В то же время законопроект MATCH Act в США может запретить не только продажу, но и обслуживание DUV-оборудования ASML в Китае, что ударит по производству чипов для Huawei Kirin 9030.
Источник: Tom's Hardware ↗