Архитектурное отличие: один стек против двух
Обнаруженный образец с кодом 100-000000652 кардинально отличается от прототипов, показанных AMD в 2023 году. Если ранние демонстрационные версии Ryzen 9 5900X3D и 5950X3D имели 3D V-Cache на обоих CCD (всего 192 МБ), то этот образец использует гибридную схему: 96 МБ кэша на одном шестиядерном CCD и 32 МБ на другом. Итого 128 МБ L3-кэша.
Такая конфигурация (один полный стек 64 МБ + обычный CCD) была позже применена AMD в процессорах AM5, но для Zen 3 она осталась в тени. Одиночный стек 3D-кэша снижает тепловыделение и позволяет чипу работать на более высоких тактовых частотах.
Производительность и совместимость
Скриншоты из CPU-Z демонстрируют рабочие характеристики инженерного образца:
| Параметр | Значение |
|---|---|
| Модель | Ryzen 9 5900X3D (Engineering Sample) |
| Ядра / Потоки | 12 / 24 |
| L3 Кэш | 128 МБ (96 МБ + 32 МБ) |
| Частота (CPU-Z) | ~4.7 ГГц |
| TDP | 105 Вт |
| Сравнение (Dual-Stack Prototype) | Макс. 4.4 ГГц |
Однако запуск чипа потребовал усилий. Образец отказывается работать на современных версиях BIOS материнских плат. Для инициализации потребовалась старая прошивка с версией SMU-микрокода 56.70.0. Владелец образца уже обратился к производителю ASRock с просьбой добавить поддержку в новые обновления BIOS.
Почему AMD не выпустила этот чип?
Ритейл-линейка Zen 3 X3D стартовала с 8-ядерного Ryzen 7 5800X3D в 2022 году и никогда не включала 12-ядерные модели. Существование этого инженерного образца подтверждает, что AMD тестировала гибридные решения на Zen 3, но, вероятно, сочла их нецелесообразными для массового рынка. В то время как пользователи ждали 5950X3D2 с двумя стеками кэша, AMD сосредоточилась на оптимизации графика выпуска, перейдя к подобной схеме (один стек) только на архитектуре Zen 4/5.
Этот образец представляет исторический интерес, показывая альтернативный путь развития линейки AM4, который так и не был реализован в коммерческих продуктах.
Источник: TechPowerUp ↗