TSMC разгоняет N2: цель 100 тыс. пластин в месяц к концу 2026 года

Агрессивное масштабирование N2

Компания TSMC объявила о планах достичь объема производства в 100 000 пластин в месяц на 2-нм технологическом узле N2 к концу 2026 года. Текущие показатели составляют около 20 000 пластин в месяц, что означает необходимость пятикратного роста производственных мощностей всего за четыре месяца. Несмотря на кажущуюся сложность задачи, TSMC успешно справлялась с подобными темпами масштабирования на предыдущих поколениях процессов.

Технологическое превосходство GAAFET

Успех N2 обусловлен переходом на структуру Gate-All-Around (GAAFET). По данным производителя, новый узел обеспечивает:

• +15% к производительности при сохранении текущего уровня энергопотребления;
• -30% энергопотребления при сохранении текущей скорости работы.

Эти характеристики привели к четырехкратному увеличению количества tape-out (отправок на производство) по сравнению с предыдущим флагманским узлом N3. Среди ключевых клиентов, уже использующих N2, значатся Apple (чипы A20 Pro для iPhone 18 Pro), AMD (серверные CPU EPYC «Venice») и другие крупные игроки рынка.

Спрос на 3-нм узел N3 превышает ожидания

Параллельно с запуском N2, спрос на 3-нм семейство N3 остается аномально высоким. Клиенты, включая NVIDIA, AMD и Broadcom, вынудили TSMC увеличить выпуск пластин N3 до 180 000 в месяц, что превышает внутренние целевые показатели компании. Изначально план был рассчитан на четвертый квартал 2026 года, но текущий спрос заставил TSMC рассмотреть дополнительные планы расширения мощностей для этого узла.

Финансовая структура и перспективы

На данный момент 2-нм узел N2 генерирует лишь 3% выручки TSMC, уступая лидерство 5-нм процессу (33%) и 3-нм процессу (30%). Однако при достижении целевых объемов производства, доля N2 в общей выручке компании может превысить 10%, что станет значительным сдвигом в структуре доходов полупроводникового гиганта.

Источник: TechPowerUp ↗