AI-новости6 августа 2026 г., 13:18 МСК🤖 Auto

Apple застряла: TSMC ждет DRAM для iPhone 18, на складе $1 млрд чипов

Запуск iPhone 18 под угрозой срыва: TSMC накопила готовых процессоров на $1 млрд, но не может их упаковать из-за задержек с поставками памяти LPDDR5X от Micron.

Баннер новости 5206

Проблема «бутылочного горлышка»

За шесть недель до ожидаемого релиза серии iPhone 18 и модели iPhone Ultra, компания TSMC оказалась в сложной ситуации. По данным инсайдеров, на складах тайваньского производителя накоплен запас готовых процессоров Apple на сумму около $1 миллиарда. Однако эти чипы не могут быть отправлены клиентам, так как TSMC ожидает поставки кристаллов памяти DRAM от поставщиков Apple, в первую очередь от Micron.

Ключевая проблема заключается в технологии упаковки. Apple использует решение Integrated Fan-Out Package on Package (InFO-PoP), которое позволяет интегрировать память непосредственно над кристаллом SoC. Это устраняет необходимость в отдельном модуле LPDDR5X, занимающем более 100 мм² на печатной плате, и позволяет создать более компактные устройства. Без готовых чипов памяти процесс сборки завершить невозможно.

Технические детали и сроки

Процесс интеграции DRAM в пакет InFO-PoP занимает до двух недель. Учитывая жесткие сроки выхода на рынок, это оставляет Apple и TSMC минимальный запас времени. Micron является основным поставщиком памяти LPDDR5X для следующего поколения iPhone, хотя также задействованы SK hynix и Samsung. Однако именно задержки с Micron стали главным тормозом в цепочке поставок.

Попытки диверсификации провалились

Apple активно пыталась снизить риски, привлекая новых производителей памяти. В частности, велись переговоры с китайской компанией CXMT о предоставлении скидок на объем. Однако, по сообщениям, CXMT отклонила это предложение, что лишило Apple альтернативного источника критически важных компонентов в последний момент.

Сравнение технологий упаковки

Параметр Традиционная схема (с модулем) InFO-PoP (Apple)
Расположение памяти Отдельный модуль на плате Над кристаллом SoC (3D-интеграция)
Занимаемая площадь > 100 мм² Минимальная (внутри пакета)
Зависимость от поставок Стандартная Критическая (нужны кристаллы для сборки)

Почему это важно

Ситуация демонстрирует хрупкость глобальных цепочек поставок даже для таких гигантов, как Apple. Задержка в поставках одного компонента (DRAM) парализует производство готовых продуктов (SoC), стоимость которых исчисляется миллиардами. Если Micron не сможет обеспечить поставки в течение ближайших двух недель, запуск iPhone 18 может быть отложен, что повлияет на квартальные отчеты Apple и рыночную динамику в сегменте премиальных смартфонов.

Источник: TechPowerUp ↗