Рост цен на критическую технологию
Компания TSMC, крупнейший производитель полупроводников, рассматривает повышение цен на технологию Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) на величину до 20%. Эта мера обусловлена экстремальным напряжением в цепочке поставок, вызванном бумом спроса на ИИ-ускорители. CoWoS является ключевым звеном, позволяющим объединить логические кристаллы и стеки высокоскоростной памяти HBM в едином корпусе, что критически важно для производительности современных ИИ-чипов. По данным Trendforce, ссылающегося на источники в цепочке поставок, TSMC пока не подтверждала эту информацию официально, но рыночные сигналы указывают на неизбежность роста стоимости.
Упаковка и тестирование: новые узкие места
Проблема усугубляется не только физическим дефицитом мощностей, но и увеличением времени тестирования готовых изделий. Архитектура чипов становится сложнее, что напрямую влияет на цикл производства. В частности, чип Nvidia Blackwell требует в 3–4 раза больше времени на тестирование по сравнению с предыдущим поколением Hopper, а будущий Rubin может потребовать увеличения этого показателя в 7 раз. Это держит оборудование занятым дольше, снижая пропускную способность фабрик. Кроме того, сроки поставки оборудования для фабрик увеличились с 3–6 месяцев до 8 месяцев, что вынуждает TSMC заказывать инструменты по текущим ценам, отказываясь от привычных переговоров о скидках.
Сравнение требований к тестированию и упаковке
Рост сложности чипов приводит к экспоненциальному увеличению времени их валидации. Ниже приведены данные о влиянии новых архитектур на производственные процессы:
| Модель чипа | Относительное время тестирования | Особенности упаковки |
|---|---|---|
| Nvidia Hopper (предыдущее поколение) | 1x (базовый уровень) | Стандартная интеграция HBM |
| Nvidia Blackwell | 3–4x | 2 GPU-кристалла + 8 стеков HBM3E |
| Nvidia Rubin / Rubin Ultra | До 7x | Усиленная интеграция, еще больше памяти |
Расширение мощностей и глобальные контракты
Чтобы справиться с давлением, TSMC активно расширяет производственную базу. В сентябре компания заявила, что ее потребности в оборудовании выросли почти вдвое за шесть месяцев. К июлю прогнозируемые потребности достигли 1,9 от первоначальных оценок. В рамках диверсификации поставок GlobalFoundries заключила с TSMC пятилетний контракт на 2 млрд долларов США на производство кремниевых интерпозеров для CoWoS в США, с выходом на полную мощность в первой половине 2028 года. Однако это решение покрывает лишь часть производственного цикла и не решит проблему дефицита в краткосрочной перспективе.
Прогноз цен на 2027 год и мощности
Помимо упаковки, TSMC планирует повысить цены на сами пластины (wafers) для передовых технологических процессов. Ожидается рост на 5–10% для узлов 2 нм и 3 нм, а для клиентов, запрашивающих объемов сверх первоначальных квот, наценка может достичь 25%. Прогнозируемая месячная мощность TSMC составит более 106 000 пластин в 2026 году и 227 000 пластин в 2027 году. Если оба повышения цен реализуются, стоимость ИИ-оборудования для конечных потребителей неизбежно вырастет, так как издержки будут переложены на плечи производителей серверов и облачных провайдеров.
Источник: Tom's Hardware ↗