AI-новости27 июля 2026 г., 20:16 МСК🤖 Auto

TSMC N2: 20 000 пластин в месяц, GAA и гонка с Intel 18A

TSMC достигла производственного порога в 20 000 пластин в месяц на узле N2 (2 нм). Запуск HVM стартовал в Q4 2025, а ключевые клиенты — Apple и AMD — уже готовят чипы на новой архитектуре GAAFET.

Баннер новости 4480

Масштабирование производства N2

Компания TSMC официально достигла рубежа в 20 000 пластин в месяц (WPM) на узле N2. Производство развернуто на пяти фабриках в Тайване, однако массовый выпуск (High-Volume Manufacturing, HVM) сосредоточен на фабрике Fab 20. Запуск массового производства стартовал в четвертом квартале 2025 года, и всего за два квартала компания смогла выйти на такие объемы.

Несмотря на технологический прорыв, на текущий момент узел N2 обеспечивает лишь 3% выручки TSMC. Доминируют более зрелые процессы: 3 нм (N3) приносит 30% дохода, а 5 нм — 33%. Однако тренд явно смещается в сторону 2 нм, так как большинство новых проектов переходит на этот узел.

Технологические преимущества GAAFET

Переход на N2 ознаменовался внедрением транзисторной архитектуры GAAFET (Gate-All-Around). Это решение обеспечивает:

  • Рост производительности до 15% при сохранении того же уровня энергопотребления;
  • Снижение энергопотребления до 30% при сохранении той же скорости работы.

Эти характеристики привели к четырехкратному увеличению числа tape-out (заказов на изготовление прототипов) по сравнению с предыдущим лидером — узлом N3. Среди ключевых клиентов, использующих N2, значатся Apple (чипы A20 Pro для iPhone 18 Pro) и AMD (серверные CPU EPYC «Venice» на базе Zen 6).

Сравнение с конкурентами: Intel 18A

Важно отметить, что TSMC использует для производства N2 машины EUV с низким числом апертуры (Low-NA), такие как ASML TWINSCAN NXE:3800E. В то же время конкурент, Intel, добился схожих показателей выпуска на своем узле 18A, который технологически близок к 2 нм. Intel производит 18A на двух площадках в США (Fab 52 в Финиксе и Fab 42 в Хиллсборо), достигнув объема в 30 000 пластин в месяц.

Параметр TSMC N2 (2 нм) Intel 18A
Текущий выпуск (WPM) 20 000 30 000
Ключевые клиенты Apple, AMD, Qualcomm Intel (внутреннее использование), внешние заказчики
Технология GAAFET, Low-NA EUV RibbonFET (GAAFET), PowerVia
Доля выручки TSMC 3%

Экономические вызовы

Несмотря на успехи, TSMC сталкивается с давлением со стороны поставщиков оборудования. Компания выразила недовольство планами ASML по повышению цен на машины Low-NA EUV в ближайшие годы. Тем не менее, производитель обязуется соблюдать контрактные обязательства, продолжая масштабировать производство N2 для удовлетворения растущего спроса на передовые вычислительные мощности.

Источник: TechPowerUp ↗