Конкурентная гонка в передовых технологиях упаковки
Компания TSMC, доминирующая на рынке контрактного производства полупроводников, начала разработку технологии, которую внутри компании называют «EMIB-like». Эта инициатива направлена на прямое соперничество с решением Intel Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB). Источники, близкие к изданию The Information, отмечают, что текущие предложения TSMC в линейке CoWoS могут терять клиентов в пользу более гибких решений Intel, особенно в сегментах, где критична стоимость и масштабирование.
В разработке новой технологии TSMC будет поддерживать тайваньская компания Kinsus Interconnect Technology. Ее роль заключается в помощи в масштабировании и производстве альтернативы CoWoS, что позволит TSMC предложить клиентам более широкий спектр решений для 2.5D-упаковки.
Эволюция линейки CoWoS: от монолита к гибкости
Чтобы понять контекст, важно рассмотреть текущие варианты упаковки CoWoS, которые предлагает TSMC. Линейка эволюционировала от полностью кремниевых решений к более экономичным гибридным и органическим вариантам:
| Технология | Тип подложки/интерпозера | Ключевые особенности |
|---|---|---|
| CoWoS-S | Полный монолитный кремниевый интерпозер с TSV | Максимальная плотность маршрутизации и производительность. Первая генерация. |
| CoWoS-L | Гибридная: органическая база + локальные кремниевые мосты (LSI) | Экономичнее. LSI используются только для высокоскоростной связи. Позволяет обходить ограничения ретиклы через сшивание мостов. |
| CoWoS-R | Органический медно-полимерный RDL-интерпозер | Замена кремния. Небольшое снижение плотности маршрутизации, но высокая механическая гибкость, масштабируемость и низкая стоимость для крупных кристаллов. |
Аргументы Intel EMIB
Решение Intel EMIB позиционируется как более экономичная альтернатива полным кремниевым интерпозерам. EMIB представляет собой встроенный в подложку кремниевый мост, обеспечивающий локальную высокоплотную маршрутизацию между кристаллами без penalties за площадь и стоимость полного интерпозера. Доступны специализированные варианты:
- EMIB-M: с встроенными конденсаторами MIM.
- EMIB-T: с TSV (Through-Silicon Vias).
Эти мосты идеальны для интерфейсов «логика-HBM» и «логика-логика», предлагая низкую стоимость и высокую плотность соединений.
Значение для рынка
Разработка TSMC аналога EMIB сигнализирует о переходе конкуренции из чистой литографии (нанометры) в область передовой упаковки (advanced packaging). По мере того как физические ограничения монокристаллов становятся очевидными, способность эффективно соединять разные чипы (CPU, GPU, HBM) на одной подложке становится ключевым фактором для производителей процессоров. Появление у TSMC решения, конкурирующего с EMIB, усилит позиции компании как единственного поставщика, способного предложить полный спектр технологий упаковки — от премиальных CoWoS-S до экономичных CoWoS-R и новой EMIB-подобной технологии.
Источник: TechPowerUp ↗