Память нового поколения: Samsung zHBM и zNAND-O
Samsung Electronics официально представила три новые технологии памяти, основанные на передовых методах соединения пластин (wafer bonding). Эти решения направлены на удовлетворение растущих потребностей центров обработки данных для ИИ:
- zHBM: Обеспечивает производительность, в 8 раз превышающую показатели HBM5. Технология использует вертикальную интеграцию для увеличения пропускной способности.
- zNAND-O: Позволяет размещать от 4 до 8 стеков NAND-памяти непосредственно на логических кристаллах, что критически важно для ускорителей ИИ.
- BV-NAND: Десятое поколение V-NAND, наиболее близкое к коммерциализации среди анонсов.
Литография Китая: «Манхэттенский проект» и EUV к 2030 году
Китайские власти объявили о запуске масштабной программы по созданию отечественных литографических машин. В проекте, который СМИ называют «Манхэттенским проектом», задействовано более 3000 сотрудников. Основные цели:
- Производство DUV-машин с иммерсией для выпуска 7-нм чипов к 2030 году (плановая мощность — 5 машин в год).
- Создание прототипа EUV-литографа. На данный момент Китай все еще зависит от оборудования ASML, но экспортные ограничения стимулируют внутреннее производство.
Параллельно производитель DRAM компания CXMT планирует захватить 30% мирового рынка памяти к 2030 году, строя новый завод. Однако планы сталкиваются с рисками из-за закона MATCH Act, ограничивающего доступ к передовому оборудованию.
Война цен в ИИ: OpenAI снижает тарифы на 80%
Появление доступных китайских моделей, таких как Kimi K3 и DeepSeek V4 Flash-0731, вынудило западные лаборатории пересмотреть ценовую политику. OpenAI, выпустившая в июне GPT 5.6 Luna, была вынуждена сократить цены на услуги на 80% для сохранения конкурентоспособности. Anthropic заменила Opus 4.8 на 5.0, а Google представила бюджетные Gemini 3.6 Flash и 3.5 Flash-Lite. Маржинальность бизнеса сужается, так как стоимость токенов падает.
Судебный иск Apple против OpenAI
Apple подала в суд на OpenAI, обвинив компанию в краже коммерческих тайн. По утверждению Apple, 13 бывших сотрудников передали конфиденциальные документы и скриншоты неанонсированных продуктов. OpenAI отрицает обвинения, заявляя, что не заинтересована в знаниях Cupertino, и называет иск ошибочным. Иск разворачивается на фоне разработки OpenAI собственного ИИ-железа.
Ко-упакованная оптика (CPO): дорожные карты 2026–2030
Для решения проблем с энергопотреблением и задержками в ЦОД ведущие фабрики разрабатывают технологии ко-упакованной оптики (CPO), размещая оптические модули рядом с процессором. Ниже приведены ключевые параметры дорожных карт:
| Компания | Технология/Платформа | Ключевые характеристики | Горизонт планирования |
|---|---|---|---|
| TSMC | COUPE | Скорость канала до 400 Гбит/с | До 2030 года |
| Intel | OCI chiplets | Интеграция CPU с оптическими интерфейсами | Активная разработка |
| Samsung Foundry | CPO turnkey | Комплексное решение под ключ | Внедрение |
| GlobalFoundries | OCI-MSA | Платформа, независимая от вендора | Стандартизация |
Источник: Tom's Hardware ↗
