Масштаб плана: 40-кратное превышение текущих лидеров
Согласно данным Nikkei, команда закупок Terafab представила японским производителям оборудования свои амбициозные планы. К 2032 году компания намерена производить 1 миллион пластин в месяц. Структура производства будет следующей:
- 700 000 пластин — для чипов памяти (DRAM/NAND);
- 300 000 пластин — для логических чипов.
Для сравнения, этот объем в 40 раз превышает производственные мощности японского проекта Rapidus. Если сравнивать с текущими лидерами рынка, то план Terafab по памяти (700 тыс. пластин) сопоставим с совокупной мощностью Samsung и SK hynix, что ставит стартап в один ряд с гигантами индустрии.
Технологический стек и партнеры
Проект активно развивается на бумаге. В апреле Intel официально присоединилась к проекту, предоставив технологии для логических чипов уровня 2 нм и 1.4 нм. Для производства памяти рассматривается участие тайваньской компании Nanya, хотя это пока не подтверждено официально. Общая стоимость строительства завода оценивается в до 119 млрд долларов. Также велись переговоры с TSMC о возможном участии.
Сроки и реалистичность
Илон Маск сохраняет осторожность в прогнозах. На октябрьской конференции SpaceX он отметил, что объемное производство может начаться к Q3 2028 года, но с «большими погрешностями». Пилотный завод в Остине (Техас) должен быть завершен уже к июлю 2027 года, а первый тестовый чип SRAM ожидается к середине 2027 года в исследовательской лаборатории в Остине.
Влияние на рынок памяти
Несмотря на масштаб, потребителям ПК не стоит ждать снижения цен на DRAM в ближайшее время. Во-первых, до 2032 года еще шесть лет. Во-вторых, основная цель Terafab — обеспечение собственными чипами экосистемы Маска: роботов Optimus, автомобилей Tesla и дата-центров. Спрос со стороны этих отраслей, по оценкам SK hynix, будет опережать предложение до 2030 года, что оставляет мало места для влияния на потребительский рынок в краткосрочной перспективе.
| Параметр | Terafab (План 2032) | Samsung (DRAM, 2025) | SK hynix (DRAM, 2025) |
|---|---|---|---|
| Объем производства (пластин/мес) | 1 000 000 (всего) | 650 000 – 700 000 | ~550 000 (цель: 1 млн к 2030-31) |
| Доля памяти | 700 000 | 100% (DRAM) | 100% (DRAM) |
| Доля логики | 300 000 | Разделение | Разделение |
| Техпроцесс логики | 2 нм / 1.4 нм (Intel) | Информация недостаточна | Информация недостаточна |
Почему это важно
Появление Terafab меняет ландшафт полупроводниковой отрасли. Если проект реализует свои планы, мир получит нового игрока с вертикальной интеграцией, контролирующим как производство, так и конечное потребление чипов. Однако ключевым вопросом остается способность стартапа масштабировать производство с нуля до уровня мировых лидеров за 6 лет, учитывая сложность технологий 2 нм и дефицит оборудования.
Источник: TechPowerUp ↗