Органические мосты вместо кремния
Компании Samsung и Qualcomm анонсировали создание альянса для внедрения передовой технологии упаковки чипов 2.1D. В отличие от решения Intel EMIB, которое использует небольшие кремниевые мосты для соединения кристаллов, новый подход Samsung опирается на органические материалы, традиционно применяемые в производстве печатных плат (PCB). В качестве связующего элемента выступают полимеры, такие как эпоксидная смола, и медные проводники.
Эта технология позволяет использовать перераспределительные слои (RDL), состоящие из множества слоев тонкой разводки с экстремально малыми зазорами. Такой подход делает процесс упаковки более похожим на производство PCB, чем на кремниевое производство, но при этом обеспечивает плотность, близкую к современным кремниевым решениям.
Технические характеристики и метрики
Samsung Foundry будет выступать производителем этой упаковки, используя технологию flip-chip ball grid array (FCBGA) с несколькими RDL. Целевые показатели технологии демонстрируют высокую точность, необходимую для современных AI-ускорителей:
| Параметр | Целевое значение |
|---|---|
| Ширина линии и шаг органического моста | 1.5 – 2 мкм |
| Размер виа (переходных отверстий) | 4 – 5 мкм |
| Плотность паттернов между кристаллами | 500 – 1,000 на мм |
Применение в AI-ускорителях Qualcomm
Для Qualcomm эта технология станет ключевой для создания многокристальных AI-ускорителей. Несколько вычислительных кристаллов будут «сшиты» на одной поверхности с помощью органического моста, функционируя как единый унифицированный ускоритель. Qualcomm разрабатывает эту технологию с 2024 года, о чем свидетельствуют патенты на мосты интерконнекта, но именно Samsung Foundry обеспечит ее физическое производство, так как Qualcomm является fabless-дизайнером.
Рыночный контекст
Интерес к технологии 2.1D проявляют и другие клиенты Samsung Foundry, помимо Qualcomm. Использование органических материалов может снизить стоимость и усложнить процесс производства по сравнению с чисто кремниевыми решениями, предлагая альтернативу доминирующему EMIB от Intel. Это развитие событий усиливает конкуренцию на рынке передовых технологий упаковки чипов, критически важных для развития искусственного интеллекта.
Источник: TechPowerUp ↗