Суть проекта: кто и что сделал
Зеленоградский нанотехнологический центр (ЗНТЦ) объявил о завершении третьей стадии НИОКР первой литографической установки, способной обрабатывать 200-мм пластины с использованием технологии 130 нм. Проект является совместным: разработкой самой системы занимался белорусский завод «Планар», который также изготовил механические узлы и запустил прототип. ЗНТЦ отвечал за интеграцию, проектирование тестового оборудования, расчеты проекционных линз и моделирование процессов. Лазерный источник для установки разработала компания Lassard. На весь проект Министерство промышленности и торговли РФ выделило около 70 млн долларов.
Технические характеристики и стоимость
Установка представляет собой шаговую систему (stepper) типа step-and-repeat. По оценкам экспертов, стоимость одной такой машины составляет около 6,7 млн долларов, а лазерного источника — 600 тыс. долларов, что в сумме дает цену в 7,3 млн долларов. Для сравнения, аналогичная установка ASML PAS 5500/150, выпущенная в 2001 году, стоила 3,1 млн долларов. С учетом инфляции, эквивалентная цена в 2026 году составила бы около 5,8 млн долларов, что делает российский прототип дороже западного аналога начала века.
| Параметр | Российская установка (ЗНТЦ/Планар) | ASML PAS 5500/150 (2001 г.) |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 130 нм | 130 нм |
| Диаметр пластины | 200 мм | 200 мм |
| Цена (историческая) | ~7,3 млн $ (оценка) | 3,1 млн $ |
| Цена (эквивалент 2026 г.) | ~7,3 млн $ | ~5,8 млн $ |
| Статус | Инженерный прототип (тестирование) | Серийное производство (исторически) |
Почему это важно, но не революционно
Аналитик Strategy Partners Александр Михайлов отметил, что создание прототипа демонстрирует наличие в России инженерных компетенций для разработки сложного оборудования. Это открывает путь к созданию систем для более мелких техпроцессов — 90 нм и 65 нм. Однако важно понимать, что 130 нм — это технология, которую Intel и AMD внедрили в 2001–2002 годах. Российские производители ранее уже выпускали чипы на узлах 130 нм, но использовали для этого оборудование ASML. Новая установка позволяет говорить о технологическом суверенитете в части оборудования, но не в части самой технологии производства.
График выхода на рынок
Несмотря на завершение третьей стадии, до массового производства чипов на этой установке еще далеко. Прототип был сдан с задержкой в пять месяцев и сейчас проходит внутренние инженерные и приемочные испытания. После этого потребуется более года на финализацию дизайна и проверку параметров (изображение, совмещение слоев, надежность, пропускная способность). Только после этого можно будет строить опытные образцы для чипмейкеров, которые должны будут квалифицировать оборудование для своих производственных линий. Реалистичный срок начала обработки коммерческих пластин — не ранее 2029 года.
Источник: Tom's Hardware ↗