Стратегия панельного масштабирования
На саммите OCP APAC 2026 CTO Rapidus Розалия Бейка представила дорожную карту передового монтажа, ключевой целью которой является переход к обработке на уровне панелей размером 600 x 600 мм. В отличие от традиционного масштабирования пластин, Rapidus делает ставку на панельный уровень для существенного повышения выхода годных изделий. К 2030 году компания планирует выпускать интерпозеры размером в 8 ретиков (площадь 6 640 мм²), что является значительным шагом вперед по сравнению с текущими стандартами.
Экономика выхода годных: сравнение форматов
Преимущество панельной обработки наглядно демонстрируется через количество интерпозеров, которые можно разместить на разных носителях. Переход от стандартных пластин к большим панелям позволяет многократно увеличить объем производства без пропорционального роста площади оборудования. Ниже приведено сравнение выхода продукции для одного 8-ретикольного интерпозера:
| Формат носителя | Размер (мм) | Количество интерпозеров |
|---|---|---|
| Стандартная пластина | 300 | 4 |
| Панель | 300 x 300 | 9 |
| Панель | 510 x 515 | 36 |
| Панель (целевой формат) | 600 x 600 | 49 |
Технологический стек и партнеры
Разработка 600-мм панелей уже находится в активной фазе. Rapidus сотрудничает с компанией Lam Research, используя систему гальваники Kallisto для формирования слоев перераспределения (RDL) на стеклянных подложках. В конце 2025 года компания представила первый прототип крупноформатного стеклянного интерпозера, а массовое производство планируется начать в 2028 году. Параллельно работает пилотная линия Chiplet Solutions для верификации процессов 2.xD и 3D-упаковки.
Контекст: Rapidus против TSMC
Хотя тайваньский гигант TSMC в своей дорожной карте CoWoS планирует увеличить размер интерпозеров до 14 ретиков к 2028 году, подходы компаний различаются. TSMC продолжает масштабировать пластинчатые технологии, тогда как Rapidus выбирает путь панельной обработки. Это позволяет японской компании конкурировать, предлагая альтернативную архитектуру производства для будущих систем, сочетающих логику суб-2 нм, HBM, чиплеты и оптические интерфейсы.
Финансовая база и сроки
Для реализации амбициозных планов, включая массовое производство 2 нм к 2027 году, Rapidus закрыла раунд финансирования в размере 267,6 млрд иен (около 1,7 млрд долларов США) в феврале. Инвесторами выступили японское правительство и консорциум частных компаний, включая Canon, Fujitsu, Sony, NTT, SoftBank, Honda, Kioxia, Denso, Toyota и IBM Japan. В 2026 году компания также успешно выполнила tape-out тестового чипа на 2 нм с использованием EUV-оборудования ASML, достигнув плотности транзисторов 237 MTr/мм².
Источник: TechPowerUp ↗