AI-новости8 сентября 2026 г., 19:18 МСК🤖 Auto

ASML и TSMC переходят на 12-дюймовые маски для High NA EUV

Лидеры полупроводниковой отрасли объявили о совместной инициативе по переходу на фотомаски формата 12 дюймов для литографии High NA EUV, что снизит стоимость производства чипов к 2033 году.

Баннер новости 7027

Новый стандарт для передовых узлов

Компании ASML и TSMC официально анонсировали совместную инициативу, направленную на переход индустрии от текущих 6-дюймовых фотомасок к 12-дюймовым форматам для систем литографии Extreme Ultraviolet (EUV) с высокой числовой апертурой (High NA). Это решение призвано устранить ограничения, связанные со «сшивкой» изображений (stitching constraints), и повысить производительность фабрик.

Хотя внедрение High NA EUV начнется с использования существующих 6-дюймовых масок, переход на 12-дюймовые форматы позволит полностью раскрыть потенциал технологии, сделав производство более сложных транзисторов экономически выгодным.

Дорожная карта внедрения

Инициатива была представлена 7 сентября 2026 года в Монтерее (Калифорния) перед конференцией SPIE BACUS. Участники рынка, включая поставщиков масок и производителей оборудования, выразили поддержку этому переходу. Ключевые вехи проекта выглядят следующим образом:

Год Событие / Статус
2030 TSMC начнет массовое производство передовых узлов с использованием High NA EUV (на 6-дюймовых масках)
2031 Запуск пилотной линии для 12-дюймовых фотомасок
2033 Вывод систем High NA EUV на 12-дюймовых масках в серийное производство передовых узлов

Драйверы роста: ИИ и масштабирование

По мере усложнения архитектуры транзисторов, необходимых для приложений искусственного интеллекта, количество слоев, требующих обработки через High NA EUV, будет расти. Christophe Fouquet, президент и CEO ASML, отметил, что 12-дюймовые маски обеспечат большую производительность сканеров, что критически важно для удовлетворения спроса на более быстрые и энергоэффективные чипы.

Значение для отрасли

Переход на 12-дюймовые маски не только снизит себестоимость производства чипов, но и позволит производителям, таким как TSMC, масштабировать передовые решения. Dr. C.C. Wei, председатель и CEO TSMC, подчеркнул, что совместная работа всей цепочки поставок необходима для преодоления сложных технических барьеров, которые невозможно решить в одиночку.

Источник: TechPowerUp ↗