AI-новости23 сентября 2026 г., 17:19 МСК🤖 Auto

Supermicro начала поставки серверов NVIDIA Vera Rubin NVL72

Supermicro официально начала отгрузку первых стойковых решений на базе архитектуры NVIDIA Vera Rubin. Система объединяет 72 GPU и 36 CPU в едином жидкостном контуре мощностью до 1.8 МВт.

Баннер новости 8103

Старт поставок флагманской платформы

Компания Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI) объявила о начале коммерческих поставок серверных стоек NVIDIA Vera Rubin NVL72. Это решение интегрировано с фирменной архитектурой Data Center Building Block Solutions (DCBBS) и технологией прямого жидкостного охлаждения DLC-2. По словам президента Supermicro Чарльза Ляна, компания потратила годы на создание производственных мощностей и команд развертывания именно для этого момента, обеспечивая полную интеграцию «от холодной пластины до градирни».

Архитектура и производительность

Платформа NVIDIA Vera Rubin спроектирована для достижения максимальной эффективности AI-операций на ватт, что невозможно при использовании только воздушного охлаждения. Каждая стойка NVL72 работает как единый вычислительный узел, соединяющий процессоры и графические ускорители через коммутаторы шестого поколения NVIDIA NVLink. Это обеспечивает пропускную способность масштабирования (scale-up bandwidth) на уровне 216 ТБ/с.

Технические характеристики системы

Ключевые параметры поставляемой стойки и сопутствующего оборудования представлены в таблице ниже:

Параметр Значение / Описание
Конфигурация GPU 72 чипа NVIDIA Rubin на одну стойку
Конфигурация CPU 36 процессоров NVIDIA Vera
Объем памяти HBM4 20.7 ТБ на стойку
Объем памяти LPDDR5X До 54 ТБ на стойку
Пропускная способность NVLink 216 ТБ/с (через 9 коммутаторных лотков)
Мощность CDU (Cooling Distribution Unit) 1.8 МВт (с резервированием N+1)
Масштабируемый блок (Scalable Unit) 16 стоек, 1,152 GPU, 331 ТБ HBM4, мощность до 5 МВт

Инфраструктурные решения Supermicro

Supermicro предлагает не просто «железо», а комплексное решение под ключ. Компания поставляет полный цикл компонентов: от холодных пластин и коллекторов до шкафов питания и задних теплообменников. Для упрощения развертывания внедрен стандарт DCBBS Blueprint, который определяет сбалансированный список материалов (BOM) для заданной энергетической оболочки — от 5 МВт до масштабов в гига watt. Команда Supermicro сопровождает проект на всех этапах: от обследования площадки до ongoing-поддержки.

Контекст рынка

Запуск Vera Rubin знаменует переход индустрии к следующему поколению AI-инфраструктуры. Ранее NVIDIA анонсировала процессоры Vera как конкурента Intel Xeon и AMD EPYC, а также объявила о сотрудничестве с SK hynix и Samsung по производству памяти HBM4. Поставки Supermicro подтверждают готовность рынка к массовому внедрению этих технологий, особенно в условиях растущих требований к энергоэффективности дата-центров.

Источник: TechPowerUp ↗