Масштаб партнерства и финансовые обязательства
27 июля 2026 года на саммите AI Summit в Сан-Франциско компании Samsung Electronics и Broadcom объявили о расширении стратегического сотрудничества. Ключевым элементом соглашения стало подписание меморандума о взаимопонимании (MOU), который охватывает технологии памяти и контрактного производства (foundry). Финансовая оценка совместных проектов между двумя гигантами прогнозируется на уровне более $200 млрд в период с 2026 по 2030 год.
В церемонии приняли участие ключевые руководители: Хок Тан (CEO Broadcom), Джинман Хан (президент и глава подразделения Foundry в Samsung), а также представители корейского правительства. Это подчеркивает стратегическую важность альянса для глобальной цепочки поставок полупроводников.
Фокус на HBM и передовых техпроцессах
Сотрудничество разделено на два основных технологических направления. В сфере памяти Samsung обязуется поставлять решения класса High Bandwidth Memory (HBM) для ускорителей ИИ нового поколения от Broadcom. В области контрактного производства фокус смещен на техпроцессы Samsung плотностью 2 нм и ниже, которые будут использоваться для производства решений Broadcom в области беспроводной широкополосной связи (WBC).
Особое внимание уделяется технологиям продвинутой упаковки (advanced packaging). Партнеры планируют внедрить интеграцию 2.3D и 2.5D на базе 2-нанометрового процесса Samsung. Это необходимо для создания более производительных и энергоэффективных ИИ-чипов и сетевого оборудования.
Сравнение технологических направлений сотрудничества
| Технологическая область | Роль Samsung | Роль Broadcom | Ключевые спецификации |
|---|---|---|---|
| Память (Memory) | Поставщик решений | Интегратор в ИИ-ускорители | HBM (High Bandwidth Memory) |
| Foundry (Производство) | Производитель под ключ | Заказчик (WBC решения) | 2 нм и ниже |
| Advanced Packaging | Технология упаковки | Применение в чипах | 2.3D и 2.5D интеграция |
Стратегический контекст
По словам Чарли Кауаваса (президента Semiconductor Solutions Group в Broadcom), масштабирование ИИ-инфраструктуры требует тесной кооперации внутри экосистемы полупроводников. Объединение экспертизы Samsung в области памяти, логики и упаковки с лидерством Broadcom в области ИИ и connectivity позволяет создавать комплексные решения.
Для Samsung это партнерство закрепляет статус уникального игрока, способного предлагать end-to-end решения (от памяти до упаковки) для ИИ и высокопроизводительных вычислений. В то время как Broadcom получает доступ к передовым производственным мощностям, необходимым для поддержания лидерства в разработке сетевых и ИИ-чипов.
Источник: TechPowerUp ↗