Новое поколение Dragonwing: Q-2390 и IQ-2390
Компания Qualcomm Technologies представила два новых процессора — Dragonwing Q-2390 и Dragonwing IQ-2390. Эти чипы расширяют линейку Dragonwing, предлагая высокоинтегрированные платформы для потребительского, коммерческого и промышленного IoT. Главная цель — сделать интеллектуальные вычисления на границе сети (edge computing) более доступными, снижая барьеры стоимости и сложности интеграции.
Dragonwing Q-2390: Интеллект для потребителей и бизнеса
Процессор Q-2390 ориентирован на устройства с жесткими ограничениями по энергопотреблению, размеру и стоимости. Он объединяет вычислительные мощности, ускорение ИИ, поддержку камер и дисплеев, а также встроенные модули связи LTE Cat 4 и GPS. Это позволяет производителям создавать сложные устройства, такие как кассовые терминалы, умные роботы для дома, системы контроля доступа и сельскохозяйственные датчики, не раздувая спецификацию.
Dragonwing IQ-2390: Промышленная надежность
IQ-2390 стал первым представителем новой серии IQ2, созданной для промышленного edge. Ключевая особенность — работа в расширенном температурном диапазоне от -30°C до +115°C и устойчивость к вибрациям. Чип поддерживает двойной гигабитный Ethernet с технологией Time-Sensitive Networking (TSN), что критично для автоматизации, систем машинного зрения и управления энергетикой. Он помогает сократить количество компонентов в плате (BOM) и упростить разработку ruggedized-решений.
Аппаратная платформа и поддержка ОС
Оба процессора построены на единой архитектуре, включающей:
- 4-ядерный CPU Qualcomm Kryo
- GPU Adreno 704
- Real-time MCU на архитектуре RISC-V
Платформы поддерживают операционные системы Linux, Android и Zephyr, что дает разработчикам гибкость в выборе стека ПО. Партнеры Qualcomm, такие как Fibocom, SECO и Engicam, уже разрабатывают на базе этих чипов смарт-модули (SOM) и готовые аппаратные платформы для ускорения вывода продуктов на рынок.
Доступность и цены
Образцы процессоров (SOM) представлены на выставке IFA 2026. Ожидается, что оценочные наборы (evaluation kits) для разработчиков станут доступны в начале 2027 года. Точные цены на чипы в пресс-релизе не указаны, но акцент делается на снижении общей стоимости владения за счет интеграции функций.
| Характеристика | Dragonwing Q-2390 | Dragonwing IQ-2390 |
|---|---|---|
| Целевой сегмент | Потребительский и коммерческий IoT | Промышленный edge (Industrial Edge) |
| Температурный диапазон | Стандартный коммерческий | -30°C до +115°C (расширенный) |
| Сетевые интерфейсы | LTE Cat 4, GPS, Wi-Fi/BT | Двойной Gigabit Ethernet + TSN |
| Типичные применения | Кассы, умные роботы, терминалы | ПЛК, шлюзы, машинное зрение |
| Общие компоненты | 4x Kryo CPU, Adreno 704 GPU, RISC-V MCU | |
Источник: TechPowerUp ↗