CoWoS-L победит EMIB-T: почему TSMC сохранит монополию на AI-чипы до 2028 года

Предел фотомасштаба и переход к CoWoS-L

Растущие размеры кристаллов и необходимость интеграции большего количества модулей HBM выводят индустрию за пределы физических ограничений ретикла (размера экспозиции). Традиционная упаковка CoWoS-S, использующая кремниевый интерпозер, достигает своих пределов. Индустрия переходит к CoWoS-L, которая позволяет использовать более крупные ретиклы за счет внедрения высокоскоростных кремниевых мостовых чипов (Si bridge dies) непосредственно в интерпозер. Это обеспечивает лучшую интеграцию вычислительных ядер и памяти HBM.

Кто и что использует: расклад игроков

Крупнейшие производители уже адаптировали свои продукты под новые стандарты. NVIDIA и AMD перешли на CoWoS-L для своих новейших ускорителей. Среди ASIC-решений Google использует TPU v7, а Meta внедрила CoWoS-L в чип MTIA 400. Ожидается, что AWS и Microsoft также перейдут на CoWoS-L в 2027 году.

Вызов от Intel: EMIB и EMIB-T

Дефицит мощностей TSMC стимулирует интерес к альтернативам, в первую очередь к технологии Intel EMIB. Она снижает стоимость за счет отказа от больших интерпозеров, но ограничена плотностью маршрутизации подложки. Intel улучшила спецификации L/S и микровыступов, а также разработала EMIB-T с использованием сквозных кремниевых переходов (TSV) для сокращения путей сигнала. Google планирует внедрить EMIB-T в 2027 году, а AWS тестирует технологию.

Прогноз TrendForce: почему CoWoS-L выиграет

Несмотря на технологические преимущества EMIB-T, аналитики TrendForce считают, что CoWoS-L сохранит статус основного решения до 2028 года. Ключевыми факторами остаются зрелость технологии TSMC и более высокий выход годных изделий (yield). Рынок AI-чипов продолжает расти: поставки высокопроизводительных GPU NVIDIA вырастут на 30% в 2026 году, а AMD начнет массовые поставки серии MI400/MI450 во второй половине 2026 года.

Сравнение технологий упаковки

Источник: TechPowerUp ↗