Выход на биржу и смена бизнес-модели
16 сентября на Тайваньской фондовой бирже (Emerging Stock Board) начала торговаться компания Piecemakers, созданная при поддержке крупного производителя памяти Nanya. Начальная цена акции составила NT$740, что оценивает компанию примерно в $1.4 млрд (NT$44.7 млрд). В первый день торгов акции выросли на 23.6%, достигнув NT$915.
В отличие от традиционных производителей, Piecemakers не продает чипы в массовом порядке. Ее основная модель — Non-Recurring Engineering (NRE) (разовые инженерные затраты) и лицензирование IP. Уже в первой половине 2026 года на кастомный дизайн для ИИ приходится около 40% выручки компании. Первые коммерческие поставки от первого клиента ожидаются не ранее 2027 года.
Технологическое решение: HBLL и HiBaLL
Piecemakers позиционирует себя как решение для Edge AI (периферийных устройств), заполняя нишу между чипами на базе SRAM (как Groq LPU) и массивами HBM. Компания использует технологию гибридного бондинга (hybrid bonding) для прямого соединения стека DRAM с процессором (wafer-on-wafer), что сокращает задержки и энергопотребление.
Ключевые продукты компании:
- HBLL (High Bandwidth, Low Latency RAM): 2D-чип с пропускной способностью 144 ГБ/с (разработан для Intel HPC, tape-out в 2016 г.).
- HiBaLL: 3D-стековая версия с заявленной пропускной способностью более 1 ТБ/с.
Сравнение подходов к памяти для ИИ
Рынок ИИ-ускорителей разделяется на подходы к организации памяти. Piecemakers предлагает альтернативу доминирующей HBM, используя прямое соединение:
| Параметр | Groq LPU (Nvidia) | Standard HBM (HBM4/5) | Piecemakers (HiBaLL) |
|---|---|---|---|
| Тип памяти | SRAM (512 МБ на чип) | DRAM (HBM4E/HBM5) | DRAM (гибридный бондинг) |
| Пропускная способность | 150 ТБ/с (на чип) | ~22 ТБ/с (на GPU Rubin) | >1 ТБ/с (HiBaLL), >2 ТБ/с (на слой) |
| Задержка | Минимальная | Высокая | <20 нс |
| Архитектура | Decode-only, без DRAM | 2.5D (на интерпозере) | 3D (прямое wafer-on-wafer) |
| Целевой рынок | Центры обработки данных (декодирование) | Тренировка и вывод (Data Center) | Edge AI, периферийные устройства |
Проблема выхода годных чипов (Yield)
Главным вызовом для технологии гибрид-бондинга является выход годных изделий. Президент Piecemakers Ли Сяовэнь отметил, что при выходе годных чипов 80% на один слой, для 4-слойного стека этот показатель падает до ~41%, а для 8-слойного — до 17%. Именно поэтому компания делает упор на продажу IP-решений для тестирования и ремонта (repair architecture), а не только на сами чипы.
Стратегия Nanya и конкурентная среда
Nanya Technology, владеющая 33.96% Piecemakers, сознательно избегает конкуренции в сегменте HBM3E, фокусируясь на кастомных решениях. В августе 2025 года Nanya также создала совместное предприятие с Etron Technology для разработки памяти для Edge AI. В то время как Samsung и SK Hynix планируют внедрение гибридного бондинга для HBM5 не ранее 2029–2030 годов, Piecemakers нацелена на запуск производства в 2027 году, предлагая клиентам более ранний доступ к технологии прямого соединения памяти и процессора.
Источник: Tom's Hardware ↗