Релиз модели10 сентября 2026 г., 05:18 МСК🤖 Auto

OpenAI дублирует производство чипов: Samsung и TSMC для next-gen AI

OpenAI планирует выпускать свои AI-ускорители на Samsung Foundry параллельно с TSMC, что указывает на колоссальные объемы производства и стратегию снижения рисков.

Баннер новости 7137

Стратегия двойного источника (Double-Sourcing)

OpenAI расширяет сотрудничество с Samsung Electronics, выходя за рамки поставок памяти. Harrison Kim, генеральный менеджер OpenAI Korea, подтвердил, что компания ведет совместные исследования и производство чипов следующего поколения с Samsung Foundry. Это означает, что OpenAI перейдет к модели double-sourcing (двойного источника) для своих AI-ускорителей, используя мощности как TSMC, так и Samsung.

Контекст: Jalapeño и Broadcom

На данный момент OpenAI уже производит свой первый AI-ускоритель Jalapeño на TSMC. Чип был разработан инженерами OpenAI совместно с Broadcom и произведен менее чем за 18 месяцев. Однако текущие заявления касаются именно next-generation chips (чипов следующего поколения), а не текущей серии Jalapeño, которая уже находится в массовом производстве. Вероятнее всего, речь идет о 2-м поколении inference ASIC, разработка которого близка к стадии tapeout.

Почему это важно: Масштаб и ограничения TSMC

Решение дублировать производство указывает на то, что объем требований OpenAI превышает возможности одного производителя. TSMC полностью загружена заказами от AMD и Nvidia. Если OpenAI планирует развернуть инфраструктуру мощностью в гигавайты (в рамках инициативы Stargate с партнерами Samsung и SK hynix), одного завода TSMC может не хватить для обеспечения нужных объемов кремния, особенно для крупных многослойных процессоров.

Сравнение с Tesla и экономический эффект

Аналогия с Tesla здесь уместна, но с оговорками. Tesla использует двойное sourcing для AI5 из-за огромных объемов в трех сферах: ЦОД, автомобили и роботы Optimus. У OpenAI фокус на ЦОД, где каждый чип более ресурсоемок. Однако наличие соглашения с Broadcom на поставку 10 ГВт кастомных ускорителей до 2030 года (в рамках партнерства Broadcom и Samsung на $200 млрд) дает OpenAI техническую возможность переносить дизайн на разные техпроцессы, платя за адаптацию, но получая гарантию поставок.

Параметр Текущее состояние (Jalapeño) Будущее (Next-Gen ASIC)
Производитель (Foundry) TSMC (единственный источник) TSMC + Samsung Foundry (дублирование)
Статус производства Массовое производство Разработка / Tapeout (ближайшее будущее)
Ключевой партнер по дизайну Broadcom Broadcom (с адаптацией под Samsung)
Цель стратегии Быстрый вывод на рынок (<18 мес) Масштабирование объемов и безопасность цепочки поставок

Таким образом, вход Samsung в цепочку создания стоимости OpenAI — это не просто смена поставщика, а признание того, что спрос на AI-вычисления настолько велик, что требует распределения производственных мощностей между двумя крупнейшими foundry мира.

Источник: Tom's Hardware ↗