Масштаб инфраструктурного рывка
На конференции GTC Berlin 21 октября CEO Nvidia Дженсен Хуанг объявил о серии многомиллиардных соглашений с партнерами по цепочке поставок. Цель — преодоление критических узких мест в производстве ИИ-ускорителей. Как отметил Хуанг: «Мы находимся в процессе крупнейшего инфраструктурного строительства в истории человечества. Спрос невероятный, ограничивающим фактором является мощность».
Сделки охватывают два ключевых направления: аппаратные интерконнекты (подложки и оптика) и услуги OSAT (сборка и тестирование). Дорожная карта обязательств простирается до 2028 года, обеспечивая резервирование мощностей для будущих архитектур Blackwell, Rubin и Rubin Ultra.
Борьба за подложки и оптические двигатели
Подложка (substrate) — критически важный слой, соединяющий кремниевые чипы с платой. С увеличением плотности компонентов (например, два GPU-чипа и восемь стеков HBM3E в Blackwell) потребление материалов резко возрастает. Nvidia планирует увеличить выделенную емкость подложек в 2.5 раза за следующие три года, заключив соглашения с тремя из пяти крупнейших производителей мира:
- Ibiden: Предварительное финансирование расширения завода Ono в Японии. Цель — утроить индивидуальную мощность завода.
- Samsung Electro-Mechanics: Поддержка модернизации и строительства новых заводов в Бусане и Седжоне. Nvidia станет значительной частью их выпуска к 2028 году.
- Unimicron: Соглашение о резервировании мощностей на Тайване. Расширение достигнет полной емкости к середине 2028 года, первые поставки — со второго квартала 2027 года.
Параллельно Nvidia решает проблему передачи данных на высоких скоростях (>224 Gbps/канал), переходя к co-packaged optics. Заключено соглашение с тайваньской компанией SPIL на расширение производства оптических двигателей в 15 раз (1400%) к середине 2027 года, с последующим удвоением емкости к концу 2028 года.
Сборка, тестирование и инвестиции в США
Хотя Nvidia не владеет собственными фабриками (fabs), она контролирует финальную сборку и тестирование. Компания инвестирует $1.3 млрд в Amkor для расширения емкости интерпозерных пластин более чем на 300% к концу 2028 года (включая мощности в Южной Корее). Общая сумма инвестиций Nvidia в объекты Amkor в Аризоне и Южной Корее достигла $3 млрд.
Для тестирования чипов, которое почти полностью выполняет KYEC (King Yuan Electronics), Nvidia выделила $1.1 млрд. Эти средства зарезервируют мощности на новом заводе KYEC в США стоимостью $1.4 млрд, где массовое производство начнется в апреле 2027 года. Это шаг к укреплению внутренней цепочки поставок в США.
Цифры и прогнозы
Согласно оценкам Fubon Research, Nvidia планирует поставить около 12.4 млн ИИ-GPU для дата-центров в 2028 году (против 8.2 млн в 2026 году). К июлю 2026 года компания уже аккумулировала обязательства на сумму $279 млрд на закупку компонентов и резервирование мощностей. Эти новые сделки закрывают последние критические звенья цепочки: от подложек до финального тестирования.
| Партнер / Категория | Суть соглашения | Целевой рост / Объем | Сроки реализации |
|---|---|---|---|
| Ibiden (Подложки) | Расширение завода Ono (Япония) | 3x индивидуальная мощность | В рамках 3-летнего плана (до 2028) |
| Samsung Electro-Mechanics (Подложки) | Модернизация заводов в Бусане и Седжоне | Значительная доля выпуска к 2028 | До 2028 года |
| Unimicron (Подложки) | Резервирование мощностей на Тайване | Полная емкость к середине 2028 | Старт поставок Q2 2027 |
| SPIL (Оптические двигатели) | Расширение производства для co-packaged optics | 15x (1400%) рост | Середина 2027 (удвоение к концу 2028) |
| Amkor (OSAT/Сборка) | Расширение емкости интерпозерных пластин | >300% рост | Конец 2028 года |
| KYEC (Тестирование) | Резервирование мощностей нового завода в США | Двойное увеличение емкости (2026-2027) | Массовое производство с апреля 2027 |
Источник: Tom's Hardware ↗