Microsoft Maia 300: 288 ГБ HBM4 и 950 Вт в новом узле OCP 2026

Новое поколение чипа: спецификации Maia 300

После глубокого погружения в архитектуру Maia 200 на Hot Chips 2026, Microsoft сделала следующий шаг, представив на OCP 2026 чип следующего поколения — Maia 300. Это не просто новый кристалл, а часть комплексной платформы ускорения ИИ, разработанной внутри компании. Ключевые характеристики процессора впечатляют:

• Память: 8 стеков HBM4, что дает общий объем 288 ГБ.
• Пропускная способность памяти: 18 ТБ/с.
• Шина масштабирования (Scale-up): двунаправленная пропускная способность 3,2 ТБ/с.
• Тепловыделение (TDP): 950 Вт на один акселератор.

Архитектура узла: 96 ускорителей в стойке

Microsoft показала не просто чип, а целый 4-акселераторный узел (Node-4). Компания заявляет, что в одну стандартную стойку (rack) можно установить до 96 ускорителей Maia, создавая масштабную домену масштабирования (scale-up domain) примерно на 12 000 чипов. Это критически важно для обучения крупных языковых моделей, где требуется экстремально высокая связность между GPU/ASIC.

Инженерные решения: Гибридное охлаждение и кабели

Дизайн узла выделяется двумя особенностями, отличающими его от решений NVIDIA:

1. Гибридное охлаждение: Акселераторы мощностью 950 Вт покрыты жидкостными холодными пластинами (liquid-cooled cold plate). Однако система не является полностью жидкостной: CPU, SSD, сетевые карты OCP NIC 3.0 и другие компоненты охлаждаются массивным блоком вентиляторов, проходящим через весь корпус.
2. Кабельная топология: В отличие от NVIDIA, стремящейся к минимизации кабелей (как в Vera Rubin NVL72), Microsoft делает ставку на кабели. Каждый акселератор установлен на собственной печатной плате (PCB) и соединен множеством кабелей (предположительно, UltraPass) для масштабирования внутри узла. Это позволяет использовать гибкие PCIe-топологии и обширную сетевую инфраструктуру внутри шасси.

Форм-фактор и перспективы

Узел Maia 300 имеет ширину, составляющую примерно 1,5 от стандартной стойки (OU), что шире обычных серверов, но уже, чем двойная ширина AMD Helios. Учитывая кастомизацию ASIC и, возможно, стоек, Microsoft готова к таким решениям.

Интересно, что при TDP 950 ГБ и объеме памяти 288 ГБ возникает вопрос о возможности создания настольных рабочих станций типа DGX Station. Хотя сейчас Maia предназначена для дата-центров, если Microsoft решит создать экосистему разработчиков и продавать чипы, это может открыть рынок для высокопроизводительных рабочих станций по более низкой цене, чем у конкурентов.

Источник: ServeTheHome ↗