AI-новости13 июля 2026 г., 20:17 МСК🤖 Auto

Micron инвестирует $250 млрд в США: цель — 40% DRAM внутри страны к 2035 году

Micron Technology объявила о повышении плана капитальных расходов в США до $250 млрд к 2035 году. Компания выделила $500 млн GlobalWafers для строительства завода в Техасе и начала стройку мегафабрики в Нью-Йорке.

Баннер новости 3475

Стратегическое партнерство с GlobalWafers

В рамках стратегии обеспечения критически важных материалов Micron committed $500 млн в качестве стратегического финансирования проекту GlobalWafers в Шермане, штат Техас. Это первый полностью интегрированный завод по производству сырых кремниевых пластин 300 мм в США за последние 20 лет. Сделка предусматривает 10-летнее соглашение на поставку продукции, что позволяет GlobalWafers запустить вторую фазу расширения завода, общая стоимость которой оценивается в $4 млрд.

Масштабирование инвестиций и новые мощности

Общий объем инвестиций Micron в американский полупроводниковый сектор вырос с $200 млрд до более чем $250 млрд. Ключевые вехи проекта включают:

  • Clay, New York: Первый бетон залит на четверть раньше графика. Ожидается начало производства пластин около 2030 года.
  • Idaho: Первый завод выйдет на уровень производства пластин в середине 2027 года, второй — в конце 2028 года.
  • Manassas, Virginia: Единственный действующий в США завод, производящий DRAM 1-alpha (около 2% мирового объема).

Рынок пластин и риски

85% мировой мощности производства пластин 300 мм контролируется пятью поставщиками. Micron пытается диверсифицировать цепочки поставок, но сталкивается с историческими рисками. В отличие от цикла 2017–2018 годов, когда предоплаты стали убыточными при падении цен, текущий дефицит пластин, по оценкам SK Group, может сохраняться до 2030 года с дефицитом более 20%.

Проблема упаковки HBM

Несмотря на рост производства пластин, проблема упаковки высокоскоростной памяти (HBM) для ИИ остается нерешенной в США. Основные мощности сосредоточены в Азии. Micron строит завод в Сингапуре ($7 млрд, запуск в 2026 г.), но американской инфраструктуры для упаковки HBM пока нет. Конкуренты, такие как SK hynix и Amkor, планируют запуск таких мощностей в США не ранее 2028–2029 годов.

Показатель Значение / Детали
Общий план инвестиций (до 2035) >$250 млрд (рост с $200 млрд)
Целевая доля DRAM в США 40% к середине 2030-х
Инвестиции в GlobalWafers $500 млн (стратегическое финансирование)
Срок поставки пластин 10 лет
Запуск завода в Нью-Йорке (Clay) ~2030 год
Запуск заводов в Айдахо Середина 2027 и конец 2028

Контекст рынка

Рост цен на DRAM достиг рекордных значений (более 90% за квартал в начале 2026 года), что уже вынуждает Apple повышать цены на MacBook и iPad. Переход на производство HBM, требующей в три раза больше площади пластины на бит, сокращает предложение стандартной памяти. Micron признает, что сможет удовлетворить «не более двух третей» спроса некоторых клиентов в среднесрочной перспективе, несмотря на масштабные инвестиции.

Источник: Tom's Hardware ↗