Технические характеристики и возможности
Новая система LG PRI использует 405-нм лазерный диод и способна обрабатывать подложки размером до 600 × 600 мм. Ключевая особенность устройства — возможность создания паттернов с шагом линии и пространства (L/S) 1,5 мкм, что позволяет формировать проводящие дорожки с шагом около 3 мкм. Это решение позиционируется для работы с органическими и стеклянными подложками, а также для производства высокоплотных печатных плат (PCB) и MEMS-устройств.
Сравнение с конкурентами и технологиями
LDI-технология жертвует абсолютным разрешением ради высокой пропускной способности и возможности обработки больших площадей. В отличие от традиционной фотолитографии, требующей физических фотомасок, LDI проецирует цифровой паттерн напрямую на фоторезист. Это позволяет корректировать изображения в реальном времени, компенсируя деформации подложек (расширение, сжатие, коробление), что критически важно для выхода годных изделий.
| Параметр | Решение LG (LDI) | Конкуренты (KLA, Screen, ORC) | Технология TSMC CoWoS (RDL) |
|---|---|---|---|
| Минимальный шаг L/S | 1,5 мкм | 1, 3, 5 мкм (в зависимости от модели) | ~2 мкм (ширина/расстояние) |
| Тип литографии | Безмасочная (LDI) | Различные (вкл. безмасочные) | Фотолитография (масочная) |
| Основное преимущество | Высокая пропускная способность, адаптация к деформациям подложки | Высокое разрешение (в некоторых сегментах) | Высочайшее разрешение, но низкая пропускная способность |
| Применимость для CoWoS-S/L | Недостаточно для передовых узлов (требуется выше разрешение) | Частично применимо для RDL | Стандарт индустрии |
Стратегия LG и рыночный контекст
LG не производит чипы, но имеет опыт в производстве оборудования для дисплеев (поставки LG Display). Это решение является расширением существующих компетенций, а не разработкой с нуля. Компания планирует конкурировать за счет конкурентного ценообразования. В долгосрочной перспективе LG намерена расширить портфель в сторону оборудования для инспекции HBM и лазерных систем для сквозных стеклянных отверстий (TGV).
Значение для индустрии
Заключение контракта с OSAT-компанией (имя не раскрывается) знаменует выход LG в сегмент оборудования для упаковки чипов. На фоне ограничений пропускной способности мощностей TSMC по технологии CoWoS, появление нового поставщика инструментов для создания межсоединений может добавить необходимую емкость на рынке. Однако для утверждения в качестве надежного производителя потребуется время и подтверждение стабильности качества в массовом производстве.
Источник: Tom's Hardware ↗