AIKraft Agents
AI-новости22 октября 2026 г., 05:23 МСК🤖 Auto

Intel Nova Lake HX: Core Ultra 9 4995HX с 28 ядрами и графикой Xe3

Утечка раскрыла спецификации флагманского процессора Intel Core Ultra 9 4995HX для ноутбуков. Чип построен на архитектуре Nova Lake, использует техпроцесс TSMC N2P и предлагает 28 вычислительных ядер.

Баннер новости 10238

Архитектура и конфигурация ядер

Инсайдер Jaykihn подтвердил детали архитектуры флагманского мобильного процессора Intel Core Ultra 9 4995HX. Чип построен по схеме 8+16+4+2, что означает наличие 8 производительных ядер (P-cores), 16 энергоэффективных ядер (E-cores), 4 ядер с низким энергопотреблением (LPE) и 2 ядер встроенной графики Xe3. Итого процессор насчитывает 28 вычислительных ядер CPU.

Это на четыре ядра больше, чем у текущего флагмана Arrow Lake-HX. Дополнительные ядра поступают из кластера LPE, который отсутствовал в предыдущем поколении. Такая конфигурация полностью соответствует ранее озвученным оценкам потолка в 8P+16E+4LP. Само название 4995HX подтверждает, что брендирование Core Ultra 4000 теперь распространяется и на линейку HX для высокопроизводительных ноутбуков.

Сравнение с другими моделями Nova Lake

В той же утечке фигурирует модель Core Ultra 9 4970H. Его конфигурация составляет 4P+8E+4LPE+12 ядер Xe3P iGPU. Итого 16 ядер CPU. По количеству вычислительных ядер этот чип сопоставим с флагманом Panther Lake Core Ultra X9 388H. Прирост производительности здесь будет достигаться не за счет количества, а благодаря новым микроархитектурам: P-cores Coyote Cove, E-cores Arctic Wolf и графике Xe3P.

Модель Конфигурация ядер (P+E+LPE+GPU) Всего ядер CPU Графика Примечание
Core Ultra 9 4995HX 8P + 16E + 4LPE + 2 Xe3 28 2 ядра Xe3 Флагман HX, планируется с дискретным GPU
Core Ultra 9 4970H 4P + 8E + 4LPE + 12 Xe3P 16 12 ядер Xe3P Аналог Panther Lake X9 388H по ядрам CPU
Arrow Lake-HX (текущий) 8P + 16E + 0LPE + ... 24 - Отсутствует кластер LPE

Физические характеристики и производство

Вычислительный модуль (compute tile) для конфигурации 8P+16H (вероятно, опечатка в источнике, имеется в виду основная часть CPU) изготовлен на технологическом процессе TSMC N2P. Площадь кристалла составляет 14.8 x 6.6 мм, что равно примерно 98 мм². Эти данные были опубликованы вскоре после появления первых снимков кристаллов (die shots) обоих чипов.

Ожидания на рынке

На данный момент Intel не подтверждала официально ни спецификации, ни тактовые частоты, ни объемы кэша, ни тепловую мощность (TDP) новых процессоров. Ожидается, что первые ноутбуки на базе Nova Lake-H и HX появятся на рынке примерно к выставке CES 2027. Однако инсайдеры предупреждают, что эти сроки могут быть изменены.

Источник: TechPowerUp ↗