Вход в эру PCIe 6.0 для AI-инфраструктуры
Компания Kioxia официально представила серию накопителей CM10, став первым крупным игроком, выведшим решения на базе интерфейса PCIe 6.0 в корпоративный сегмент. Анонс приурочен к выставке FMS 2026 и направлен на удовлетворение растущих потребностей инфраструктуры искусственного интеллекта. Ключевой особенностью серии стала поддержка прямого жидкостного охлаждения (direct liquid cooling), что критически важно для плотных GPU-кластеров, где тепловыделение достигает экстремальных значений.
Новые SSD позиционируются как решение для работы с KV-cache (очередями ключей и значений) в моделях с триллионами параметров. Производительность CM10 разработана для работы в связке с решениями NVIDIA CMX, обеспечивая низкую задержку между HBM видеокарт и сетевым хранилищем.
Производительность и технологии памяти
В основе EDSFF-вариантов серии CM10 лежит флеш-память BiCS FLASH 10-го поколения. По заявлениям Kioxia, это обеспечивает значительный прирост скорости по сравнению с предыдущим поколением CM9:
- Секвенциальное чтение: рост до ~92%.
- Случайное чтение (Random Read): рост до ~85%.
Эти метрики позволяют эффективно обрабатывать контекстные окна объемом в миллионы токенов, что является стандартом для современных LLM.
Форм-факторы и разделение технологий
Серия CM10 охватывает несколько форм-факторов, адаптированных под разные сценарии развертывания. Примечательно, что Kioxia разделила технологии внутри одной линейки: EDSFF-модели используют новейшую память Gen10 и интерфейс PCIe 6.0, тогда как классический 2.5-дюймовый вариант базируется на BiCS FLASH 8-го поколения и PCIe 5.0.
| Характеристика | EDSFF (E3.S / E1.S) | 2.5" (U.2/U.3) |
|---|---|---|
| Интерфейс | PCIe 6.0 | PCIe 5.0 |
| Технология NAND | BiCS FLASH Gen 10 | BiCS FLASH Gen 8 (TLC) |
| Охлаждение | Прямое жидкостное (cold-plate) и воздушное | Только воздушное |
| Толщина (E3.S) | 7.5 мм | 15 мм |
| Толщина (E1.S) | 9.5 мм / 15 мм | — |
| Двойной порт (HA) | Да (E3.S) | Да |
Стратегическое значение для рынка
Запуск CM10 знаменует конец эры доминирования форм-фактора 2.5" U.2/U.3 в высокопроизводительных сегментах. Электрические требования PCIe 6.0 делают невозможным использование новейшей флеш-памяти в старых корпусах без компромиссов, что вынуждает переходить на EDSFF. Это решение Kioxia закрывает потребности в «горячих» зонах дата-центров рядом с серверами NVIDIA Vera CPU и AMD EPYC Venice, где традиционное воздушное охлаждение не справляется с тепловыми нагрузками.
Источник: ServeTheHome ↗