Суть прорыва: FeRAM вместо DRAM
Kepler Computing выходит из тени, чтобы решить кризис пропускной способности памяти в ИИ-кластерах. Компания разработала альтернативу HBM, используя ферроэлектрическую память (FeRAM). Ключевое отличие — сохранение стандартной емкости HBM при значительном снижении производственных затрат за счет отказа от передовых техпроцессов.
Для масштабирования стартап прошел 35 итераций композитных материалов, прежде чем утвердить единую масштабируемую конструкцию. Это позволяет обходить ограничения современной литографии, требующей дорогостоящего оборудования EUV.
Производственные метрики и партнеры
В отличие от традиционных DRAM, где переналадка линии занимает около 24 месяцев, Kepler совместно с GlobalFoundries конвертировала стандартный завод 28 нм в память всего за 8 месяцев. На данный момент обработано около 2 000 пластин новой технологии. Первые образцы HBM ожидаются в конце 2026 года, а полномасштабное производство в Сингапуре начнется в 2027 году. Запуск в США запланирован на 2028 год.
Финансирование и инвесторы
Проект привлек $468 млн инвестиций. Среди ключевых инвесторов — GlobalFoundries, а также венчурные подразделения двух главных конкурентов на рынке GPU: Intel Capital и AMD Ventures. Их участие косвенно подтверждает интерес к технологии как к потенциальному источнику поставок для будущих графических процессоров.
Сравнение подходов к производству памяти
| Параметр | Традиционный HBM (DRAM) | Kepler Computing (FeRAM) |
|---|---|---|
| Техпроцесс | Передовые узлы (EUV) | Зрелые узлы (28 нм) |
| Время переналадки завода | ~24 месяца | 8 месяцев |
| Материал ячейки | Конденсатор DRAM | Ферроэлектрик (FeRAM) |
| Статус (сент. 2026) | Массовое производство | Опытные образцы (HBM samples) |
Риски и перспективы
Несмотря на оптимизм, индустрия помнит о множестве стартапов, не сумевших достичь приемлемого выхода годных чипов (yield). Успех Kepler будет зависеть от способности подтвердить заявленную плотность, пропускную способность и надежность чипов в реальных нагрузках. Если технические барьеры преодолены, это может диверсифицировать рынок памяти, зависящий от SK Hynix и Samsung.
Источник: TechPowerUp ↗