AIKraft Agents
AI-новости31 октября 2026 г., 16:17 МСК🤖 Auto

Intel перенаправляет мощности на серверы: борьба с дефицитом чипов для ИИ

Intel переключает производство с потребительских CPU на серверные процессоры Xeon из-за рекордного спроса на ИИ-инфраструктуру. Компания расширяет фабрики в Ирландии и Аризоне, а также наращивает мощности по упаковке чипов.

Баннер новости 10990

Сдвиг фокуса: от ПК к дата-центрам

На фоне сокращения рынка потребительских ПК Intel принимает стратегическое решение перераспределить производственные мощности в пользу серверных процессоров. По словам генерального директора Intel Лип-Бу Тана, отрасль переживает «один из самых значительных дефицитов поставок в истории», вызванный беспрецедентным спросом на вычислительные мощности для ИИ. В третьем квартале 2026 года бизнес-подразделение Data Center and AI (DCAI) сгенерировало $7,3 млрд выручки, что на 17% больше в квартальном исчислении и почти на 80% — в годовом.

Расширение производства Intel 3 и 18A

Для удовлетворения спроса на процессоры Xeon 6 (Granite Rapids), изготовленные по техпроцессу Intel 3, компания активно расширяет мощности. Ключевые изменения включают:

  • Фабрика Fab 24 (Ирландия): Расширение мощностей, которые войдут в строй к концу 2027 года.
  • Орегон: Часть ресурсов, ранее предназначенных для клиентских чипов Panther Lake (техпроцесс Intel 18A), переключается на производство Intel 3. Этот шаг позволит увеличить выпуск серверных пластин во второй половине 2027 года.
  • Аризона (Fab 62): Установка оборудования идет в опережающем графике. Fab 62 станет вторым крупным узлом массового производства для техпроцессов Intel 18A, 18A-P и их производных.

Дефицит не только в кремнии: проблема упаковки

Проблема не ограничивается производством пластин. Intel сталкивается с нехваткой продвинутых органических подложек, необходимых для сборки многочиповых процессоров (SiP) с использованием технологий EMIB и Foveros. Финансовый директор Дэв Зинснер отметил, что компания ожидает увеличения доступности подложек примерно на 40% во второй половине 2027 года. Параллельно расширяются мощности по продвинутой упаковке в Нью-Мексико и Малайзии.

Финансовые показатели и планы

Расширение требует колоссальных инвестиций. Бюджет на капитальные затраты (CapEx) в 2026 году составит около $20 млрд, а в 2027 году он значительно вырастет. Количество твердых заказов на оборудование увеличилось почти на 40% по сравнению с предыдущим кварталом. Кроме того, ускоряется строительство комплекса в Огайо, где уже установлен первый крупный конструктивный элемент.

Параметр Значение / Детали
Выручка DCAI (Q3 2026) $7,3 млрд (+17% кв/кв, +80% г/г)
Капитальные затраты (CapEx) 2026 ~$20 млрд
Рост заказов на оборудование +40% (кв/кв)
Снижение стоимости Intel 3 ~15% с Q1 2026
Ожидаемый рост подложек +40% (H2 2027)

Почему это важно

Переход Intel на серверные мощности демонстрирует приоритет ИИ-инфраструктуры над традиционным рынком ПК. Успех стратегии зависит не только от выпуска новых чипов, но и от решения проблем с упаковкой и логистикой. Если Intel удастся синхронизировать рост производства пластин с доступностью подложек и упаковки, она сможет захватить долю рынка у конкурентов в сегменте серверных CPU, особенно с выходом новых архитектур Nova Lake и Granite Rapids.

Источник: Tom's Hardware ↗