Новый стандарт упаковки: EMIB-T
Intel активно продвигает технологию Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB), которая позволяет создавать гибридные чипы, объединяя логические блоки и память HBM без использования дорогостоящих кремниевых интерпозеров полного размера. Особое внимание уделяется варианту EMIB-T, который включает через-кремниевые переходы (TSV). Это решение обеспечивает ASIC-дизайнерам прямой доступ к силовым линиям, что критически важно для создания энергоэффективных решений мощностью в несколько киловатт в одном корпусе.
Экономическое преимущество и клиенты
По данным тайваньского производителя печатных плат и подложек Unimicron, ключевые клиенты Intel Foundry, включая разработчиков ASIC, такие как Broadcom и Meta, рассматривают переход с технологий TSMC CoWoS на EMIB. Главная причина — значительное снижение затрат. Разница в стоимости между EMIB-T и CoWoS (предположительно CoWoS-L или CoWoS-R) может достигать 50%, особенно если требуется дорогой интерпозер. Эта экономия позволяет заказчикам перенаправить средства на другие этапы производства.
Проблемы конкурента: случай NVIDIA Vera Rubin
Слабые места TSMC становятся преимуществом Intel. Сообщается, что TSMC столкнулась с проблемами деформации (warping) при разработке дизайна CoWoS-L для чипа NVIDIA «Vera Rubin». В архитектуре 2+2 (четыре кристалла) подгибание подложки приводит к тому, что вычислительные кристаллы «Rubin Ultra» не обеспечивают полного контакта с основанием. Это создает окно возможностей для Intel, предлагающей более стабильные и дешевые альтернативы.
Сравнение технологий упаковки
| Параметр | Intel EMIB-T | TSMC CoWoS (L/R) |
|---|---|---|
| Массовое производство | 2027 год | Текущее время |
| Ключевые клиенты | Broadcom, Meta, Intel | NVIDIA, AMD, Apple |
| Стоимость упаковки | До 50% дешевле | Высокая (зависит от интерпозера) |
| Технология соединения | TSV + кремниевый мост | Силиконовый интерпозер |
| Известные проблемы | Отсутствуют в источнике | Деформация подложки (NVIDIA Vera Rubin) |
Стратегия Intel Foundry
Intel использует весь спектр технологий EMIB — от базового EMIB до EMIB-M с встроенными конденсаторами и EMIB-T — чтобы привлечь клиентов к масштабированию своих кремниевых решений. Цель компании — не просто заменить TSMC в нише HBM-памяти, но и предложить более гибкие и экономичные варианты сборки мультиретикльных чипов. Запуск EMIB-T в 2027 году станет ключевым тестом этой стратегии на рынке высокопроизводительных вычислений.
Источник: TechPowerUp ↗