Смена курса: от CoWoS к EMIB-T
По данным аналитиков SemiAnalysis, Google намерена использовать технологию упаковки Intel EMIB-T (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge with Through-Silicon Vias) для разработки своих чипов TPU 9-го поколения, получивших кодовое имя Humufish. Это знаковое событие, так как с третьего по восьмое поколение TPU Google полностью полагалась на решения TSMC: сначала CoWoS-S, а затем CoWoS-L. Переход на технологию конкурента — сложный инженерный шаг, свидетельствующий о серьезном кризисе пропускной способности передовых технологий упаковки.
Технологическое сравнение: EMIB-T против CoWoS-L
Ключевое отличие EMIB-T от доминирующего CoWoS-L заключается в архитектуре соединения. Если CoWoS-L использует большой кремниевый или RDL-интерпозер, соединяющий все чиплеты, то EMIB-T применяет локальные кремниевые мосты, встроенные в органическую подложку. Для Humufish Intel предлагает версию EMIB-T с вертикальной доставкой питания через TSV, конденсаторами MIM и выделенной заземляющей плоскостью, что критично для стабильности питания мощных AI-ускорителей.
| Параметр | TSMC CoWoS-L | Intel EMIB-T |
|---|---|---|
| Архитектура соединения | Глобальный RDL-интерпозер с локальными мостами (LSI) | Локальные кремниевые мосты в органической подложке |
| Ограничения масштабируемости | Лимиты ретиклы (до 5.5x сейчас, обещано >14x к концу десятилетия) | Отсутствие лимита ретиклы (мосты точечные) |
| Плотность маршрутизации | Высокая (глобальная и локальная) | Высокая только в точках соединения мостов |
| Питание и целостность сигнала | Стандартная для органики/RDL | Вертикальное питание (TSV), MIM-конденсаторы, заземляющая плоскость |
| Механическая жесткость | Риск деформации при увеличении размера (проблема Nvidia Blackwell) | Потенциально выше за счет отсутствия глобального интерпозера |
Почему Google рискует?
Основной драйвер перехода — не только технологический, но и экономический. TSMC испытывает острую нехватку мощностей по упаковке CoWoS. EMIB-T предлагает альтернативу, которая может решить проблемы с механической стабильностью крупных пакетов. После того как Nvidia столкнулась с потерей выхода годных чипов Blackwell из-за деформации (warping) из-за несовпадения коэффициентов теплового расширения, индустрия стала внимательнее относиться к механике пакетов. EMIB-T, не имея огромного интерпозера, может быть более устойчивым к глобальным напряжениям, хотя и требует сложного управления локальными напряжениями вокруг каждого моста.
Значение для рынка
Решение Google по Humufish открывает путь для других гиперскейлеров и разработчиков AI-чипов. Если EMIB-T докажет свою надежность и эффективность в массовом производстве, это разрушит монополию TSMC в сегменте передовой упаковки. Для Intel это возможность не только продать чипы, но и стать ключевым игроком в экосистеме производства AI-ускорителей, предлагая диверсифицированную цепочку поставок, независимую от тайваньского гиганта.
Источник: Tom's Hardware ↗