Intel 18A: Исправлены проблемы с выходом годных кристаллов, запуск 15 000 пластин/мес

Ключевое событие: Устранение вариабельности пластин

Аналитическая компания BlueFin Research Partners в отчете для клиентов заявила, что Intel успешно решила проблему wafer-to-wafer yield variability (вариабельности выхода годных пластин от пластины к пластине) на своем передовом техпроцессе 18A. Это критически важный этап, так как ранее процесс характеризовался непредсказуемыми скачками качества: в одной производственной партии могли одновременно встречаться как высококачественные, так и бракованные пластины.

Устранение этой проблемы не означает, что общий выход годных кристаллов (die yield) уже достиг целевых показателей. Однако оно делает процесс предсказуемым: теперь Intel может стабильно улучшать показатели, следуя заявленной ранее скорости роста выхода годных кристаллов в 7% в месяц.

Производственные мощности и цифры

Согласно отчету, Intel достигла значительных объемов производства. Общая мощность стартов пластин (wafer starts) составляет около 30 000 в месяц. Эта мощность распределена между двумя ключевыми объектами:

• D1X (Орегон): Разработческий завод, который сейчас используется для массового производства (HVM) на модуле 3.
• Fab 52 (Аризона): Завод массового производства, подтвержденный официальным аккаунтом Intel.

Использование разработческого завода D1X для массового производства является временной мерой, которая обходится дороже, чем использование специализированных фабрик, но позволяет ускорить запуск.

Что это значит для продуктов Intel?

Техпроцесс 18A (эквивалент ~1.8 нм) станет основой для будущих архитектурных решений компании. Улучшение предсказуемости выхода годных пластин напрямую влияет на способность Intel поставлять достаточное количество чипов для:

• Процессоров Core Ultra 3 серии 'Panther Lake' (для клиентских ПК).
• Серверных процессоров Xeon 6+ серии 'Clearwater Forest'.

Без данных об общем выходе годных кристаллов (die yield) и параметрическом выходе (parametric yield) сложно оценить, хватит ли мощностей для полного покрытия спроса, но фундамент для масштабирования заложен.

Планы на будущее: Техпроцесс 14A

BlueFin также поделился планами Intel по следующему поколению — 14A (1.4 нм). Стратегия повторится: первоначальным заводом массового производства (HVM) для 14A станет D1X в Орегоне. Второй этап будет обеспечен заводом Ohio One (Огайо), первая фаза которого (Mod 1) завершится в 2030 году и вступит в строй в период 2030–2031 годов. Массовое производство на 14A запланировано на 2029 год.

Сводка по производственным показателям 18A

Источник: Tom's Hardware ↗