Данные SemiAnalysis Chipbook за август 2026 года фиксируют структурный сдвиг в цепочках поставок памяти для ИИ-чипов. Значительная часть экспорта HBM (High Bandwidth Memory) из Южной Кореи теперь направляется в Малайзию, вытесняя Тайвань из числа главных получателей. Это прямое следствие завершения строительства комплекса Project Pelican — объекта Intel стоимостью $7 млрд, специализирующегося на передовых технологиях упаковки чипов.
Экономика перетока: Тайвань против Малайзии
Ранее Тайвань, где расположены мощности TSMC для технологий CoWoS (CoWoS-S, CoWoS-L, CoWoS-R), получал подавляющее большинство HBM. Однако ситуация изменилась за несколько месяцев. Intel, обладающая собственными передовыми решениями EMIB и Foveros, теперь интегрирует память на своих площадках, включая малайский хаб и завод Amkor в Инчхоне (Южная Корея), обслуживающий крупных ИИ-заказчиков.
| Показатель | Тайвань (TSMC) | Малайзия (Intel Pelican) |
|---|---|---|
| Объем поставок HBM (текущий) | ~$3 млрд | ~$1.3 млрд |
| Объем поставок HBM (несколько мес. назад) | >$5 млрд | Значительно ниже |
| Ключевая технология упаковки | CoWoS | EMIB / Foveros |
| Статус объекта | Действующий | Завершение фазы сборки ($7 млрд инвестиций) |
Почему это важно для рынка
Рост спроса на упаковку EMIB со стороны разработчиков ИИ-ускорителей свидетельствует о диверсификации поставщиков. Intel не только наращивает мощности в Нью-Мексико, но и дублирует их в Малайзии, что позволяет быстрее реагировать на запросы клиентов. Хотя точные данные по выходу годных изделий (yield) и количеству собранных пакетов пока не раскрываются, тренд на снижение зависимости от TSMC становится очевидным.
Параллельно Intel расширяет присутствие в Южной Корее, начав сборку EMIB на площадке Amkor в Инчхоне. Это стратегическое движение позволяет компании конкурировать с TSMC не только на уровне процессов, но и в логистике критически важных компонентов для ИИ-индустрии.
Источник: TechPowerUp ↗