Суть соглашения: $2 млрд и сроки
Компании GlobalFoundries и TSMC подписали контракт на сумму 2 миллиарда долларов США. По условиям договора, GlobalFoundries будет производить кремниевые интерпозеры (silicon interposers) для экосистемы передовой упаковки TSMC — CoWoS-S. Объемное производство запланировано на первую половину 2028 года. Это решение позволяет клиентам TSMC маркировать свои продукты как полностью собранные и упакованные в США, что критически важно для соблюдения норм экспорта и безопасности цепочек поставок.
Технические детали и производство в Малте
GlobalFoundries расширит мощности своего завода в Малте, Нью-Йорк. Интерпозеры — это кастомные кремниевые пластины, обеспечивающие высокоскоростные соединения между логическими чиплетами и стеками высокоскоростной памяти (HBM). Они необходимы для создания сложных многослойных процессоров для ИИ и высокопроизводительных вычислений (HPC).
Ключевые технические вызовы:
• Интерпозеры проектируются индивидуально под каждый процессор.
• Необходимо обеспечить целостность сигнала, питания и тепловые характеристики.
• Большие интерпозеры могут превышать размер литографической маски, требуя сложной «сшивки» (stitching), эффективность которой у GlobalFoundries пока не проверена в таких масштабах.
Стратегический контекст: США как хаб
Этот шаг встраивает GlobalFoundries в цепочку поставок TSMC, хотя компания отказалась от гонки за передовыми нормами (leading-edge) в 2018 году. В перспективе это формирует полностью американскую цепочку создания стоимости ИИ-чипов к 2029–2030 годам:
| Компонент/Этап | Производитель/Локация | Статус |
|---|---|---|
| Логические кристаллы (Logic Dies) | TSMC (Аризона, США) | Планируется до 2029 г. |
| Кремниевые интерпозеры | GlobalFoundries (Нью-Йорк, США) | Запуск в 1-й пол. 2028 г. |
| Сборка и тестирование (CoWoS) | TSMC / Amkor (Аризона, США) | Amkor строит завод в Пиноа, запуск 2028 г. |
| Память HBM | Micron / SK hynix (Азия/США) | Перевод мощностей в США в этом десятилетии |
Неопределенности и риски
Несмотря на масштаб сделки, остаются открытыми вопросы распределения объемов сборки между TSMC и Amkor, а также того, будут ли интерпозеры от GlobalFoundries использоваться на новых заводах в Аризоне. Кроме того, соглашение не охватывает сам процесс сборки (chip-on-wafer bonding), который требует отдельной производственной мощности. Без достаточных мощностей по сборке увеличение производства интерпозеров не приведет к росту выпуска готовых ИИ-процессоров.
Источник: Tom's Hardware ↗