Кризис выхода годных чипов
Согласно данным южнокорейских СМИ, CXMT начала рисковое производство памяти HBM3E, но столкнулась с критическими проблемами. Из каждых четырех собранных стеков три оказываются дефектными, что дает показатель выхода годных изделий (yield) на уровне всего 25%. Это означает, что технология пока не готова к массовому производству, и компания отстает от лидеров рынка — Samsung, SK hynix и Micron — на два поколения. Текущие лидеры уже перешли к выборочному производству HBM4E.
Технологическая причина: нехватка TSV
Главная проблема кроется в незрелости технологии сквозных кремниевых переходов (TSV). Для стекирования DRAM требуется высокая плотность соединений, и CXMT пытается оптимизировать процесс, используя всего 3 000 TSV на слой при стандартной конфигурации 8 слоев (8-Hi). Для сравнения, конкуренты используют значительно больше соединений для обеспечения надежности и пропускной способности.
| Параметр | CXMT (HBM3E) | Samsung (HBM2) | SK hynix (HBM3) |
|---|---|---|---|
| Количество TSV на слой | ~3 000 | ~5 000 | > 8 000 |
| Выход годных (Front-end) | ~30% | Информация недостаточна | Информация недостаточна |
| Общий выход годных (Back-end) | ~25% (от общего числа) | Информация недостаточна | Информация недостаточна |
Контекст: успехи в обычном DRAM
Несмотря на провал с HBM, CXMT демонстрирует высокие результаты в производстве планарной DRAM. В сегменте DDR5 выход годных чипов достигает 90%, что всего на 2-3% ниже показателей Samsung на их 10-нм узле. Это доказывает, что компания обладает сильной базовой технологией, но стекирование требует совершенно иного уровня инженерной экспертизы.
Перспективы и сравнение с лидерами
Аналитики отмечают, что низкий старт не обязательно означает провал. Например, Samsung в феврале 2026 года имела выход годных HBM4 на уровне 60%, а через шесть месяцев этот показатель вырос до 80%. CXMT потребуется несколько месяцев на отладку процесса, прежде чем можно будет говорить о переходе к объемному производству. В ближайшей перспективе компания вряд ли сможет перейти к более емким стекам 12-Hi, сосредоточившись на устранении инженерных проблем с текущей конфигурацией.
Источник: TechPowerUp ↗