Стратегический визит и долгосрочное планирование
Менее чем через семь месяцев после подписания меморандума о взаимопонимании (MOU) в марте, генеральный директор AMD Лиза Су (Lisa Su) и старший вице-президент Джек Хьюин (Jack Huynh) посетили Южную Корею. Цель визита — закрепление цепочки поставок высокоскоростной памяти для ИИ-ускорителей. Су подчеркнула, что спрос на ИИ-решения «чрезвычайно высок», и компания планирует цепочки поставок на 3–5 лет вперед, назвав Samsung и SK hynix ключевыми партнерами.
Четыре направления сотрудничества
Действующий трехлетний MOU между AMD и Samsung охватывает четыре ключевые области. Это не просто покупка чипов, а глубокая интеграция технологий:
- Поставка памяти нового поколения: включая HBM4 и продвинутую DDR5.
- Совместная разработка: оптимизация решений памяти для ИИ и высокопроизводительных вычислений (HPC).
- Foundry-производство: изучение возможностей производства для будущих платформ AMD на фабриках Samsung.
- Упаковка: совместная оптимизация передовых технологий упаковки полупроводников.
Реальность поставок: MI455 и Helios
AMD уже начала отгрузку своих новейших продуктов, использующих память HBM4. Лиза Су подтвердила журналистам старт поставок ускорителей Instinct MI455 (оснащенных 432 ГБ HBM4) и rack-scale систем Helios. Samsung является основным поставщиком HBM4 для серии ускорителей Instinct MI400. Это дает Samsung рычаг влияния, так как AMD критически зависит от объема поставок этой памяти для своих ИИ-продуктов.
Риск перехода на Samsung Foundry
Несмотря на желание Samsung расширить партнерство до заказаов на производство логики (foundry), AMD подходит к этому вопросу осторожно. В последнем годовом отчете компания прямо указывает на риски перехода производства на новых производителей:
- Задержки с выводом продуктов на рынок.
- Снижение выхода годных чипов (yield).
- Возможное снижение производительности продуктов.
В настоящее время AMD использует Samsung Foundry и UMC преимущественно для производства программируемых логических устройств (IC). Перенос производства более сложных и продвинутых чипов на Samsung требует значительных усилий по адаптации дизайна и несет высокие риски, что делает этот шаг крайне сложным, несмотря на взаимную выгоду.
Источник: Tom's Hardware ↗