Архитектурный прорыв: CDNA 5 и техпроцесс N2
AMD официально представила Instinct MI455X — самый мощный серверный GPU в истории компании. Это первое устройство на архитектуре CDNA 5, которая стала крупнейшим пересмотром серверных GPU AMD за последние 10 лет. Ключевые изменения включают:
- Техпроцесс: Переход на 2-нм узел TSMC N2 (GAAFET), что позволило разместить 320 миллиардов транзисторов (рост на 72% по сравнению с предыдущим поколением).
- Ядро: Заимствование и адаптация SIMD32-архитектуры из линейки RDNA для повышения эффективности обработки AI-нагрузок.
- Энергоэффективность: Улучшенный контроль утечек тока благодаря новому техпроцессу.
Производительность: 40 PFLOPS и рост пропускной способности
MI455X демонстрирует радикальный скачок в вычислительной мощности, особенно в форматах с плавающей запятой, критичных для современных AI-моделей. В отличие от большинства поколений, где отношение памяти к вычислениям снижалось, здесь оно выросло.
| Характеристика | AMD Instinct MI455X | AMD Instinct MI355X (Предыдущее) | Рост |
|---|---|---|---|
| Пиковая производительность (FP4/FP8 Tensor) | ~40 PFLOPS | ~10 PFLOPS | 4x |
| Пиковая производительность (FP6/FP8) | ~20 PFLOPS | ~10 PFLOPS | 2x |
| Векторная производительность (FP32/FP16) | 315 TFLOPS | ~157 TFLOPS | 2x |
| Пропускная способность памяти (HBM4) | 23,3 ТБ/с | ~8 ТБ/с | 2.9x |
| Объем памяти | 432 ГБ (12 стэков) | ~288 ГБ (8 стэков) | 1.5x |
| Суммарная пропускная способность I/O (UAL) | >3.6 ТБ/с | ~0.9 ТБ/с | >4x |
Память HBM4 и сетевые возможности
Одной из главных инноваций стала поддержка HBM4. MI455X оснащен 12 стэками памяти по 36 ГБ каждый, что дает общий объем 432 ГБ. Пропускная способность выросла до 23,3 ТБ/с, что является редким случаем увеличения отношения «байт на FLOP» от поколения к поколению.
Для масштабирования в стойках (rack-scale) AMD внедрила технологию Ultra Accelerator Link (UAL). Пропускная способность шины UAL составляет 3,6 ТБ/с, а с учетом PCIe и xGMI общая пропускная способность связи значительно превышает показатели предшественника, что критично для работы в составе систем Helios.
Энергопотребление и система Helios
Высокая производительность требует соответствующего охлаждения. Хотя AMD не раскрыла точную мощность одного чипа MI455X, ожидается, что она превысит 2 кВт (для сравнения, MI355X потреблял до 1400 Вт). Это диктует новые требования к инфраструктуре:
- Вычислительный трей Helios содержит только 4 ускорителя MI455X.
- Потребление энергии всей стойки Helios может достигать 245 кВт.
MI455X станет основой для систем AMD Helios в 2026 году, позиционируясь как ключевой драйвер роста серверного бизнеса компании на фоне доминирования NVIDIA в сегменте AI-ускорителей.
Источник: ServeTheHome ↗