AI-новости4 августа 2026 г., 00:19 МСК🤖 Auto

AMD Helios: 2.9 EFLOPS и 1.7 PB/s пропускной способности памяти

AMD официально представила архитектуру Helios — первую в отрасли rack-scale систему на базе EPYC 9006, Instinct MI455X и DPU Pensando, способную обрабатывать ИИ-нагрузки за пределами одного сервера.

Баннер новости 4992

Революция масштаба: от сервера к стойке

На мероприятии AMD Advancing AI компания представила не просто новый чип, а полноценную вычислительную appliance-систему под названием Helios. Это ответ на растущие требования ИИ-индустрии: модели становятся слишком большими для одного сервера как по вычислительной мощности, так и по объему памяти. Helios объединяет несколько серверов и типов узлов в единую когерентную машину, используя высокоскоростные сети для связи компонентов.

Ключевым отличием Helios от традиционных кластеров является интеграция технологий масштабирования (scale-up) прямо в GPU и создание специализированной сетевой инфраструктуры, позволяющей узлам внутри стойки работать как единый процессор. Это решение стало возможным благодаря приобретению компании Pensando в 2022 году, чьи технологии DPU/NIC теперь являются неотъемлемой частью архитектуры.

Железо: EPYC, MI455X и HBM4

В основе Helios лежат три ключевых компонента AMD:

  • CPU: EPYC 9006 «Venice» — обеспечивают оркестрацию и обработку данных.
  • GPU: Instinct MI455X — вычислительное ядро системы.
  • Networking: DPU/NIC от Pensando — отвечают за высокоскоростную передачу данных.

Система построена на базе новой памяти HBM4, что позволяет преодолеть классическое «бутылочное горлышко» ИИ-инференса, связанное с пропускной способностью памяти. Каждая GPU MI455X оснащена 432 ГБ HBM4 с пропускной способностью 23.3 ТБ/с.

Цифры и производительность

Технические характеристики отгружаемой версии Helios оказались даже лучше первоначальных прогнозов AMD. Система, состоящая из 72 GPU, демонстрирует следующие метрики:

Параметр Значение Примечание
Пиковая вычислительная мощность (MXFP4) 2.9 EFLOPS Суммарная для всей стойки
Общий объем памяти HBM4 31 ТБ 432 ГБ на каждую из 72 GPU
Суммарная пропускная способность памяти 1.7 PB/с На 21% выше первоначальных планов AMD
Пропускная способность сети (Scale-up) 260 ТБ/с Внутри одной стойки Helios
Пропускная способность сети (Scale-out) 43 ТБ/с Для объединения нескольких стоек

Почему это важно для рынка

Увеличение пропускной способности памяти на 21% по сравнению с изначальными спецификациями — это не просто техническая деталь. В эпоху больших языковых моделей (LLM) и генеративного ИИ скорость доступа к данным часто ограничивает скорость вычислений. Предоставление 1.7 PB/с общей пропускной способности делает Helios одним из самых мощных решений для инференса и обучения.

Сетевая архитектура также выделяется: 260 ТБ/с внутри стойки позволяют GPU обмениваться данными практически мгновенно, имитируя работу одного гигантского процессора. Это позиционирует AMD как серьезного конкурента NVIDIA в сегменте rack-scale систем, где ранее доминировали решения на базе NVLink и InfiniBand.

Статус производства

По состоянию на Advancing AI, архитектура Helios и все ее компоненты перешли в стадию серийного производства. AMD заявляет, что это первый в истории компании истинный rack-scale продукт, который может быть развернут в дата-центрах для решения задач, недоступных для стандартных серверных конфигураций.

Источник: ServeTheHome ↗