Новый сокет SB1 и спецификация охлаждения
Информация о новом серверном процессоре AMD EPYC "Verano" (кодовое имя для линейки EPYC 9006 LP) просочилась благодаря каталогу производителя систем охлаждения Dynatron. На сайте компании появилась страница с упоминанием поддержки "AMD EPYC Verano on Socket SB1". Также представлен проект активного кулера в форм-факторе 4U с маркировкой "SB1-4U-ACTIVE (TBD)".
Физические габариты кулера (128.05 x 106.6 x 130.7 мм) идентичны решениям для текущего сокета SP7, однако максимальная тепловая мощность (TDP) пока не указана. Буква "B" в названии сокета SB1 может косвенно указывать на использование BGA-пакета (пайка процессора непосредственно на материнскую плату), что характерно для высокопроизводительных AI-решений, хотя AMD пока не подтвердила это официально.
Технические характеристики Zen 6 Verano
Процессоры серии Verano позиционируются как хост-процессоры для GPU-кластеров в стойках искусственного интеллекта. В отличие от стандартных EPYC "Venice" (SP7/SP8), Verano использует инновационную память SOCAMM2 на базе LPDDR5X. Это решение обеспечивает высокую пропускную способность при меньшем энергопотреблении, что критично для плотных AI-инференс-серверов.
| Параметр | EPYC "Venice" (SP7/SP8) | EPYC "Verano" (SB1) |
|---|---|---|
| Архитектура | Zen 5 | Zen 6 |
| Макс. количество ядер | 256 (SP7) / 128 (SP8) | 72 |
| Макс. частота (Boost) | До ~4.0-4.2 ГГц | До 5.0 ГГц |
| Тип памяти | DDR5 (режимы RDIMM/LRDIMM) | LPDDR5X (модули SOCAMM2) |
| Каналы памяти | 12 каналов | 24 канала |
| Сокет | SP7 / SP8 | SB1 (предположительно BGA) |
| Общие серверы, виртуализация | AI-стойки, GPU-кластеры |
Стратегия AMD и сроки выхода
AMD планирует выпустить EPYC 9006 LP во второй половине 2027 года. Снижение количества ядер до 72 по сравнению с флагманами Venice компенсируется более высокой тактовой частотой (до 5 ГГц) и узкоспециализированной памятью. Использование 24 каналов LPDDR5X через заменяемые модули SOCAMM2 позволяет создавать более компактные и энергоэффективные серверные узлы, что важно для масштабирования AI-инфраструктуры.
Пока точные цены и финальные спецификации кулеров остаются под вопросом (TBD), появление Dynatron SB1-4U-ACTIVE подтверждает, что инженерная разработка сокета SB1 находится на продвинутой стадии подготовки к массовому производству.
Источник: TechPowerUp ↗