AIKraft Agents
AI-новости10 ноября 2026 г., 20:16 МСК🤖 Auto

AMD EPYC 9006: 256 ядер, PCIe 6.0 и Zen 6 — новый лидер серверов

AMD официально представила процессоры EPYC 9006 «Venice» на архитектуре Zen 6. Флагман EPYC 9996 получил 256 ядер, а EPYC 9686F разогнан до 5.3 ГГц, что делает их мощнейшими решениями для AI-кластеров.

Баннер новости 11638

Архитектурный прорыв: Zen 6 и техпроцесс 2 нм

AMD представила шестое поколение серверных процессоров EPYC, построенное на новой микроархитектуре Zen 6 и произведенное по 2-нанометровому техпроцессу TSMC N2 (GAAFET). Это позволяет использовать до 256 вычислительных ядер на один сокет (SP7), что на 33% больше, чем у предшественника EPYC 9005 «Turin». Ключевые улучшения включают рост IPC на 20%, поддержку памяти DDR5-8000/MRDIMM-12800 и новую шину PCIe 6.0 (96 линий на 1P).

Флагманы: EPYC 9996 и EPYC 9686F

Линейка разделена на семейства для разных задач. Абсолютный флагман EPYC 9996 предлагает 256 ядер и 512 потоков с кэшем L3 объемом 1024 МБ и TDP 600 Вт. Для задач, критичных к задержкам и частоте, выпущен EPYC 9686F с 16 ядрами и рекордной частотой буста 5.3 ГГц (изначально заявлялось 5.0 ГГц, но финальный кремний позволил повысить тактовую частоту).

Сравнение поколений EPYC

Ниже приведена сравнительная таблица ключевых характеристик трех последних поколений серверных CPU AMD, демонстрирующая масштаб эволюции платформы:

Параметр EPYC 9004 (Genoa) EPYC 9005 (Turin) EPYC 9006 (Venice)
Архитектура Zen 4 Zen 5 Zen 6
Техпроцесс 5 нм 4 нм / 3 нм 2 нм (TSMC N2)
Макс. ядер / потоков 128 / 256 192 / 384 256 / 512
Интерфейс PCIe 5.0 x128 5.0 x128 6.0 x96
Поддержка памяти 12x DDR5-4800 12x DDR5-6400 16x DDR5-8000 / MRDIMM-12800
Макс. объем RAM 6 ТБ 6 ТБ 8 ТБ
Пиковая мощность (TDP) 400 Вт 500 Вт 600 Вт

Рыночные амбиции и AI-нагрузка

AMD позиционирует Venice как ответ на взрывной спрос на серверы для AI-агентов и хост-нод. Компания уже занимает 46% рынка x86 серверных CPU по выручке и ожидает превысить отметку в 50% в ближайшие 12 месяцев, обогнав Intel. Запуск включает не только мощные вычислительные блоки, но и новые функции виртуализации, безопасности, а также поддержку технологий замены DRAM на флеш-память для оптимизации затрат в AI-кластерах.

Источник: ServeTheHome ↗