Суть проблемы: дефицит и цены
Японская компания Ajinomoto, контролирующая около 95% мирового рынка ABF-пленки (insulating build-up film), уведомляет китайских клиентов о снижении объемов поставок на 30%. Одновременно с этим вступает в силу повышение цен на материал на 30%, что напрямую ударит по себестоимости подложек FC-BGA, где ABF составляет до 30% стоимости материалов (BOM).
Причина — перераспределение мощностей в пользу ключевых зарубежных клиентов, обеспечивающих поставки для ускорителей Nvidia, AMD и Intel. В то же время спрос со стороны серверного сегмента и ИИ-чипов растет: доля ABF в серверном оборудовании достигла 70% (против 40% в 2017 году), а маржинальность бизнеса превысила 50%.
Прогнозы Goldman Sachs: разрыв предложения и спроса
Аналитики Goldman Sachs прогнозируют резкое ухудшение ситуации с балансом рынка ABF в ближайшие годы. Несмотря на инвестиции Ajinomoto в размере ¥25 млрд ($156 млн) для расширения мощностей к 2030 году, дефицит будет только расти.
| Период | Прогнозируемый разрыв спроса и предложения (Gap) | Контекст |
|---|---|---|
| 2-я половина 2026 г. | ~10% | Начало острого дефицита |
| 2027 г. | 21% | Рост спроса на ИИ-ускорители |
| 2028 г. | 42% | Критический дефицит |
Попытки Китая: три альтернативы в стадии квалификации
Уровень самообеспечения Китая ABF-пленкой составляет менее 5%. Однако страна активно тестирует три локальных разработчика, чтобы снизить зависимость от японских поставок. Процесс валидации занимает от 1 до 3 лет из-за строгих требований к надежности (термические циклы, влажностные испытания).
| Разработчик | Тип пленки | Статус и особенности |
|---|---|---|
| Huazheng New Material | CBF | Самая зрелая. Выход годен >85%. Тестируется в системах Huawei Ascend и у субстратных производителей (Xingsen, Shennan). Мощность 1 линии: 3 млн кв.м/год. |
| Shenzhen Newface (Lotus Holdings) | NBF | Квалифицированы продукты до 9 слоев. Пленки на 9-11 слоев в разработке. Валидация у тайваньских субстратных производителей. |
| Hongchang Electronics | GBF | Валидирована ведущим китайским OSAT. Малосерийное производство. Масштабирование запланировано на Q4. |
Геополитика и альтернативные пути
Сокращение поставок происходит на фоне эскалации торговых споров: Китай ограничил экспорт редкоземельных металлов в Японию, а Япония, в свою очередь, перенаправляет ресурсы на обслуживание западных ИИ-гигантов. Китайские производители чипов (Cambricon, Biren, Moore Threads, Alibaba T-Head), использующие традиционные FC-BGA подложки, находятся в зоне риска.
Единственным исключением является архитектура Huawei Ascend 910C, которая использует органическую подложку для соединения вычислительных кристаллов, избегая сложных многослойных ABF-структур, характерных для Nvidia B200/GB200 и AMD MI300X. Также Китай инвестирует в стеклянные подложки (BOE, Lens Technology), но массовое производство там еще не запущено, и ABF-пленка все равно потребуется для сборки пакета.
Источник: Tom's Hardware ↗