Переход от прототипов к массовому производству
Компания Yangtze Memory Technologies Corp (YMTC), ранее известная преимущественно как производитель NAND-флешпамяти, официально готовится начать массовое производство чипов оперативной памяти LPDDR5X. Согласно данным аналитической компании Counterpoint Research, YMTC уже с октября 2025 года осуществляет мелкосерийный выпуск 16-гигабитных чипов LPDDR5X с тактовой частотой 7 500 МТ/с на своем заводе Fab 2, производя около 5 000 пластин в месяц. Теперь компания переходит к следующему этапу — запуску объемного производства на заводе Fab 3.
Технологический прорыв: Xtacking 4.0 и 4F²
Ключевой особенностью новой продукции YMTC является использование технологии Xtacking 4.0 и структуры ячеек 4F². Эта архитектура позволяет разделять пластины с ячейками памяти и периферийными логическими схемами, а затем объединять их с помощью гибридной связки (hybrid bonding). Данный метод создает постоянное соединение между двумя кремниевыми чипами за счет вплавленных металлических выступов, формируя единый кристалл. Это дает YMTC значительное преимущество в плотности размещения и энергоэффективности по сравнению с традиционными методами.
Конкурентное преимущество перед Micron
Ситуация на рынке DRAM складывается в пользу китайских производителей в контексте перехода к 3D-архитектурам. Micron недавно подтвердила, что не будет внедрять 4F²-структуру DRAM, оставаясь на традиционной 6F² до появления полноценной 3D-DRAM. В то же время YMTC и ее конкурент CXMT активно продвигают 4F², что позволяет им опережать в дизайне ячеек, несмотря на ограничения, связанные с использованием DUV-литографии. YMTC находится в наиболее выгодной позиции для быстрого перехода к 3D DRAM благодаря своей экспертизе в стекировании пластин.
Сравнение характеристик и технологий
Ниже приведено сравнение ключевых параметров выпускаемой памяти и технологических подходов конкурентов:
| Параметр | YMTC (Fab 3) | YMTC (Fab 2, пилот) | Стратегия Micron |
|---|---|---|---|
| Тип памяти | LPDDR5X | LPDDR5X | LPDDR5X / GDDR7 |
| Скорость передачи | 9 600 МТ/с | 7 500 МТ/с | До 8 533 МТ/с (LPDDR5X) |
| Технология стекинга | Xtacking 4.0 (гибридная связка) | Xtacking 3.0/4.0 | Традиционная планарная/3D |
| Структура ячейки | 4F² | 4F² | 6F² (до перехода на 3D) |
Значение для рынка
Запуск массового производства LPDDR5X со скоростью 9 600 МТ/с знаменует собой важный шаг в диверсификации YMTC. Успешное внедрение технологии гибридной связки пластин не только улучшит текущие продукты, но и подготовит инфраструктуру для будущего массового выпуска 3D DRAM. Это может существенно изменить баланс сил на рынке полупроводниковой памяти, где ранее доминировали корейские и американские компании.
Источник: TechPowerUp ↗