Архитектура и ключевые компоненты
На стенде HPE на OCP 2026 был представлен уникальный коммутаторный лоток (switch tray) для архитектуры AMD Helios. В отличие от традиционных серверных шасси, это двойная ширина (double-wide) конструкция, размещенная в 1U-формате. Внутри установлены два коммутационных чипа Broadcom Tomahawk 6 с пропускной способностью 102,6 Тбит/с каждый. Выбор именно этой модели обусловлен необходимостью поддержки скоростей передачи данных 224G PAM4, которые не поддерживаются текущим поколением чипов Tomahawk Ultra (ограничены 112G PAM4).
Инженерные решения: охлаждение и ретаймеры
Высокая плотность компонентов требует жидкостного охлаждения. В конструкции интегрированы внутренние коллекторы (manifolds), распределяющие хладагент по блокам. Примечательно, что в то время как NVIDIA стремится полностью исключить вентиляторы из AI-стоек, AMD Helios сохраняет воздушное охлаждение для периферийных компонентов с помощью вентиляторов и направляющих потоков воздуха.
Ключевой особенностью является использование ретаймеров (retimers). Из-за большой длины медных соединений от чипов Tomahawk 6 к задним панелям с высокой плотностью портов, сигнал требует усиления. Ретаймеры размещены между коммутационными чипами и разъемами, что позволяет надежно масштабировать сеть внутри стойки (scale-up), хотя и добавляет сложности в трассировку печатной платы.
Почему это важно для индустрии
Коммутатор QFX5252 демонстрирует переход от масштабирования «внеш» (scale-out через фронтальные порты) к масштабированию «внутрь» (scale-up внутри одной стойки). Огромное количество медных кабелей и ретаймеров иллюстрирует текущие физические ограничения медных соединений. Это создает аргумент в пользу ко-пакетной оптики (CPO), которая в будущем должна упростить архитектуру, убрав необходимость в длинных медных трассах и ретаймерах.
Технические характеристики
| Параметр | Значение / Описание |
|---|---|
| Производитель | HPE (Juniper Networks) |
| AMD Helios Switch Tray | |
| Форм-фактор | 1U, двойная ширина (double-wide) |
| Коммутационные чипы | 2x Broadcom Tomahawk 6 (102.6T каждый) |
| Техпроцесс SerDes | 224G PAM4 |
| Система охлаждения | Жидкостное (для чипов), воздушное (для периферии) |
| Ключевые элементы | Ретаймеры, массив медных кабелей |
Контекст
Проект находится под наблюдением ключевых фигур индустрии, включая Прадипа Синдху (Pradeep Sindhu), сооснователя Juniper Networks. Ранее устройство демонстрировалось на HPE Discover 2026, но именно на OCP 2026 была показана его полная сборка в составе стойки Helios, что подтверждает готовность архитектуры к внедрению.
Источник: ServeTheHome ↗