Финансовый прорыв и структура продаж
В третьем квартале 2026 года ASML показала беспрецедентные результаты: выручка выросла на 55% в годовом исчислении до $13,06 млрд, а валовая маржа достигла рекордных 57,5%. Операционная прибыль составила $5,79 млрд, включая разовый доход в $570 млн от переоценки инвестиций в Mistral AI. Компания поставила 121 литографическую систему, из которых 17 были EUV-сканерами, а 85 — DUV-инструментами. География продаж демонстрирует доминирование Азиатско-Тихоокеанского региона: Тайвань (32%) и Южная Корея (31%) совместно генерируют 63% выручки от оборудования.
Дефицит мощностей и горизонт планирования
Ключевой вывод отчета: спрос на литографию превысит производственные возможности ASML в 2027 и 2028 годах. Клиенты, опираясь на долгосрочные контракты с конечными потребителями чипов, ускоряют строительство фабрик и бронируют оборудование на годы вперед. CEO Кристоф Фукке подтвердил, что заказы уже поступают на поставки в 2028 году, а интерес к оборудованию на 2029–2030 годы растет. Текущие планы по увеличению мощности на 30% в 2027 и еще на 30% в 2028 году могут оказаться недостаточными, поэтому компания рассматривает дополнительные расширения.
Прогнозы и динамика по сегментам
ASML ожидает дальнейшего роста в четвертом квартале: выручка составит $15,9–17,0 млрд. В годовом выражении ожидается рост выручки от EUV на >45%, а продаж оборудования для памяти — на ~75%, что указывает на бум производства DRAM. Ниже приведена детализация финансовых показателей и прогнозов.
| Показатель | Q3 2026 (Факт) | Q4 2026 (Прогноз) | Год 2026 (Прогноз) |
|---|---|---|---|
| Выручка | $13,06 млрд | $15,9–17,0 млрд | $49,3–50,4 млрд |
| Валовая маржа | 57,5% | ~57% | — |
| Операционная прибыль | $5,79 млрд | — | — |
| Рост EUV выручки (YoY) | — | — | >45% |
| Рост продаж для памяти (YoY) | — | — | ~75% |
Стратегия High-NA и новые инструменты
Внедрение High-NA EUV набирает обороты: Intel уже экспонировала более миллиона пластин, Samsung планирует запуск в массовое производство в 2028 году, а TSMC ожидает использования систем к 2030–2031 годам. Доступность оборудования во флоте приближается к 90%. Для повышения пропускной способности фабрик без расширения площадей чистых комнат ASML представит в начале 2027 года модель NXE:3800F, способную обрабатывать до 260 пластин в час (против 230 у текущей NXE:3800E). Это обеспечит дополнительно 21 600 экспозиций EUV в месяц на каждую установку.
Влияние на индустрию
Ситуация с дефицитом литографического оборудования создает барьеры входа для новых игроков и усиливает позиции лидеров рынка. Необходимость бронирования станков на 2030 год свидетельствует о том, что гонка вооружений в полупроводниках переходит в фазу долгосрочного инфраструктурного строительства. Производители чипов вынуждены инвестировать в мощности заранее, чтобы обеспечить поставки AI-процессоров и памяти в условиях прогнозируемого превышения спроса над предложением до конца десятилетия.
Источник: Tom's Hardware ↗