Детали спецификаций и производительности
Антропическая лаборатория Anthropic, известная созданием модели Claude, разрабатывает собственный ASIC (специализированную интегральную схему) для ускорения ИИ-вычислений. Разработка архитектуры и внедрение дизайна осуществляются компанией Broadcom. Ключевые технические характеристики нового ускорителя впечатляют даже по меркам 2026 года:
- Вычислительная мощность: около 4 000 TOPS (триллионов операций в секунду) в формате INT8.
- Потребляемая мощность (TDP): 1 300 Вт на один чип.
- Объем памяти: 192 ГБ или 288 ГБ HBM3E (в зависимости от реализации дизайна).
Производственный процесс и упаковка
Чипы будут производиться на технологическом узле Samsung Foundry 2 nm (SF2), который использует литографию Low-NA EUV. Первоначальное производство запланировано в Южной Корее, с последующим расширением мощностей на новом заводе в Тейлоре, штат Техас. Для интеграции кремниевых чипов с памятью HBM Samsung планирует использовать собственную технологию 2.5D-упаковки I-Cube, которая напрямую конкурирует с решением TSMC CoWoS.
Стратегическое значение для Samsung
Этот контракт имеет критическое значение для Samsung Foundry, которая пытается догнать лидера рынка TSMC. Хотя начальный объем производства составляет всего около 200 000 чипов (что мало для массового ASIC, где обычно речь идет о миллионах), это служит важным тестом жизнеспособности проекта. Anthropic оценивает не только сам чип, но и полную кастомную инфраструктуру: сетевые решения, дизайн стойок, системы питания и охлаждения.
Сравнение с конкурентами
Ниже приведена сводная таблица ключевых параметров нового решения Anthropic в контексте текущих технологий упаковки и производства:
| Параметр | Значение / Технология | Примечание |
|---|---|---|
| Техпроцесс | Samsung SF2 (2 нм) | Low-NA EUV литография |
| Архитектура | ASIC (Broadcom) | Специализированный ускоритель для LLM |
| Мощность (INT8) | ~4 000 TOPS | Высокая эффективность для инференса |
| Память | 192–288 ГБ HBM3E | Критично для больших моделей |
| Технология упаковки | Samsung I-Cube (2.5D) | Альтернатива TSMC CoWoS |
Кроме того, Samsung и Qualcomm формируют альянс по упаковке 2.1D, использующий органические мосты на основе эпоксидных смол и медных проводников. Эта технология может быть применена и для будущих партий чипов Anthropic, что позволит снизить стоимость и улучшить тепловыделение при соединении нескольких кристаллов.
Источник: TechPowerUp ↗