Суть сделки: Qualcomm платит Huawei
По данным Bloomberg, Qualcomm достигла соглашения о лицензировании патентов Huawei, стоящих за технологией LogicFolding. Это беспрецедентный шаг: впервые Qualcomm выступает в роли плательщика за интеллектуальную собственность Huawei. Сделка носит широкий характер и охватывает 5G, ИИ-сервисы, оптические сети и, что важно, вычислительные технологии. Qualcomm также намерена приобрести ряд конкретных американских патентов Huawei в сферах вычислений и сетей. Сделка находится на стадии рассмотрения Федеральной торговой комиссией (FTC) США.
Технология LogicFolding: цифры и метрики
LogicFolding — это метод 3D-стекинга, разработанный Huawei для обхода ограничений в доступе к EUV-литографии. Технология разделяет блоки чипа на два скрепленных кристалла, сокращая длину сигнальных путей. Разборка чипа Kirin 9050 Pro (установлен в Mate XT 2) подтвердила архитектуру: нижний кристалл содержит кэш, I/O и PLL, верхний — вычислительные блоки. Huawei заявляет о следующих характеристиках технологии:
| Параметр | Значение / Эффект |
|---|---|
| Шаг гибкой связи (bonding pitch) | 1.5 мкм (около 50 млн интерконнектов) |
| Сокращение длины проводников | 30% (по данным тестов PKU) |
| Сокращение критических путей | до 70% |
| Снижение энергопотребления (NPU) | до 66% при сохранении производительности |
| Снижение энергопотребления (GPU) | до 58% |
| Плотность размещения (Kirin 9050 Pro) | 238 MTr/mm² (рост на 53.5%) |
| Производительность NPU | 68 TOPS INT8 (измерено Geekerwan) |
Почему это важно для индустрии
Сделка признает технологическую состоятельность Huawei в условиях санкций. Логика Qualcomm проста: если западные компании не могут производить передовые чипы в Китае из-за ограничений на оборудование, они могут купить права на эффективные архитектурные решения, позволяющие получать высокую производительность на менее совершенных процессах. Это меняет баланс сил в патентных войнах и создает новый прецедент трансфера технологий «из Востока на Запад».
Конкурентный контекст
Технология LogicFolding конкурирует с решениями TSMC (SoIC), Intel (Foveros Direct) и AMD (3D V-Cache). Однако стоит отметить, что заявленный Huawei шаг в 1.5 мкм значительно превосходит текущие показатели конкурентов (TSMC планирует 6 мкм к 2025 году, Intel — 9 мкм). Эксперты предупреждают, что сравнение требует осторожности, так как Huawei не раскрывает полный процессный узел, а независимые проверки (например, от TechInsights) еще впереди.
Источник: Tom's Hardware ↗