Бизнес5 октября 2026 г., 16:27 МСК🤖 Auto

Квантовый скачок: Qualcomm лицензирует Huawei за $6.9 млрд

Крупнейшая сделка в истории полупроводников: Qualcomm покупает технологии Huawei, включая прорывной метод LogicFolding, позволяющий обойти ограничения EUV-литографии.

Баннер новости 8955

Сделка века: $6.9 млрд на технологии обхода санкций

Компания Qualcomm официально объявила о заключении лицензионного соглашения с Huawei. Сумма сделки оценивается в $6.9 миллиардов. Это не просто покупка патентов на связь — Qualcomm приобретает ключевые технологии в области вычислений, искусственного интеллекта и, что самое важное, LogicFolding. Эта технология стала главным активом сделки, так как она позволяет создавать сверхплотные чипы без использования дорогостоящего оборудования EUV-литографии, доступ к которому ограничен для Китая.

Что такое LogicFolding и почему это прорыв

LogicFolding — это метод вертикального стекирования кремниевых пластин. Вместо того чтобы уменьшать размер транзисторов на одной плоскости (что требует EUV), Huawei научилась укладывать чипы друг на друга. Это радикально сокращает расстояние между вычислительными элементами. Результат впечатляет:

  • Плотность транзисторов: рост на 55%.
  • Энергоэффективность: улучшение на 41%.
  • Перспектива: к 2031 году использование LogicFolding на внутренних производственных узлах Huawei обеспечит плотность, эквивалентную 1.4 нм техпроцессу.

Для Qualcomm, которая не ограничена санкциями, эта технология открывает путь к преодолению закона Мура. Компания сможет использовать вертикальное стекирование передовых кремниевых листов для достижения колоссального прироста производительности и эффективности, недоступного традиционным плоским архитектурам.

Сравнение технологий и метрик

Ниже приведена сводка ключевых характеристик технологий, ставших предметом сделки, и их влияния на архитектуру чипов:

Параметр Традиционный подход (EUV) Технология Huawei (LogicFolding + DUV)
Метод производства Плоская литография (EUV) Вертикальное стекирование (DUV)
Плотность транзисторов Стандартная для узла +55% за счет сокращения межсоединений
Энергоэффективность Базовая +41% благодаря коротким путям сигнала
Целевая плотность (2031) — Эквивалент 1.4 нм узла
Зависимость от EUV Критическая Отсутствует (используются DUV-машины)

5G, Polar-коды и FRAND

Помимо LogicFolding, Qualcomm лицензирует технологии Huawei в области 4G и 5G. В частности, речь идет о технологиях передачи сигналов, близких к физическому пределу, использующих полярные коды (polar codes). Huawei лидирует в этой области, и Qualcomm интегрирует эти решения в свои модемы, выбирая только те компоненты, которые оптимально подходят для их продуктовых линеек.

Сделка проходит по принципам FRAND (Fair, Reasonable, and Non-Discriminatory — справедливые, разумные и недискриминационные). Для Huawei это стратегический шаг: демонстрация способности делиться передовыми разработками с глобальными игроками, несмотря на геополитическое давление. Для Qualcomm — возможность получить доступ к уникальным архитектурным решениям, которые могут стать стандартом индустрии в ближайшие годы.

Сделка вступит в силу после получения необходимых регуляторных одобрений.

Источник: TechPowerUp ↗