Отказ от N2 в пользу A16: новый стандарт 1.6 нм
Согласно данным цепочки поставок и инсайдам из TSMC, NVIDIA уже начала прототипирование следующей микроархитектуры Feynman, которая придет на смену текущим решениям Rubin и Rubin Ultra. Ключевым решением стало обход семейства узлов N2 в пользу более продвинутого технологического узла A16 (1.6 нм). Массовое производство чипов запланировано на вторую половину 2028 года.
Технологический скачок обеспечен за счет внедрения системы питания с обратной стороны пластины (backside power delivery), что критически важно для управления энергопотреблением высокопроизводительных AI-ускорителей.
Инженерные решения: 3D-стэкинг и оптика
Архитектура Feynman опирается на комплексные технологии упаковки. Изначально NVIDIA планирует использовать SoIC (System-on-Integrated-Chips) для 3D-стэкирования чиплетов, что минимизирует задержки передачи данных между компонентами. Эти 3D-структуры затем будут размещаться бок о бок в корпусах CoWoS-L или CoPoS, формируя многокиловаттные решения, способные обрабатывать десятки петафлопс.
Для памяти ожидается кастомизированный стандарт HBM4E со специализированным базовым кристаллом, содержащим логику контроллера памяти или блока обработки пакетов. Это позволит предварительно обрабатывать данные до их попадания в память, существенно ускоряя вычисления.
Пропускная способность: выход в петабайтный диапазон
Самым амбициозным аспектом Feynman является внедрение co-packaged optics (CPO) — оптических интерконнектов между GPU. Традиционные медные соединения не справляются с растущими требованиями, поэтому NVIDIA использует технологию TSMC COUPE для доставки данных со скоростью света. Это позволит преодолеть барьер в 1000 ТБ/с суммарной пропускной способности системы, переходя в петабайтный диапазон.
Сравнение поколений NVIDIA GPU
Динамика роста пропускной способности между поколениями демонстрирует экспоненциальный рост требований к инфраструктуре дата-центров:
| Поколение / Модель | Техпроцесс | Суммарная пропускная способность | Ключевая технология связи |
|---|---|---|---|
| Blackwell (NVL72) | 4 нм (TSMC N4P) | 130 ТБ/с | Медные соединения |
| Rubin | 3 нм (TSMC N3E) | 260 ТБ/с | Улучшенные медные/гибридные |
| Rubin Ultra | 3 нм (TSMC N3E) | 520 ТБ/с | Улучшенные медные/гибридные |
| Feynman | 1.6 нм (TSMC A16) | >1000 ТБ/с (1+ ПБ/с) | Co-Packaged Optics (CPO) |
Почему это важно
Переход на 1.6 нм и внедрение оптических интерконнектов — это не просто эволюция, а необходимость. По мере роста сложности моделей ИИ, узким местом становится не только вычислительная мощность, но и скорость передачи данных между чипами. Feynman закладывает фундамент для следующего десятилетия развития AI-индустрии, устраняя физические ограничения медных соединений.
Источник: TechPowerUp ↗